[发明专利]电子部件切断用加热剥离型粘合片及电子部件切断方法无效
| 申请号： | 201280045943.5 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN103827241A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 平山高正;下川大辅;木内一之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J5/00;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 利用能量射线固化型弹性层和热剥离型粘合剂层，可防止该热剥离型粘合剂层上出现由热膨胀性微球造成的凸部。另外，使热膨胀性微球遍布能量射线固化型弹性层和热剥离型粘合剂层而存在，减薄该热剥离型粘合剂层，从而在电子部件加工时防止由该电子部件的位移导致的加工不良，以高精度进行加工。进而，提高基材与能量射线固化型弹性层的密合性，防止剥离后在被加工物上的胶剥脱、即残胶。为了解决上述问题，提供一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其在基材的至少一侧夹着能量射线固化型弹性层设置含有热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层而成，所述加热剥离型粘合片在基材与能量射线固化型弹性层之间具有有机涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 切断 加热 剥离 粘合 方法 | ||
【主权项】：
一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其在基材的至少一侧夹着能量射线固化型弹性层设置含有热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层而成，所述加热剥离型粘合片在所述基材与能量射线固化型弹性层之间配置有有机涂层。
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