[发明专利]电子部件切断用加热剥离型粘合片及电子部件切断方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件切断用加热剥离型粘合片及电子部件切断方法。

背景技术

伴随近年来的电子部件、半导体的小型化，比以往更加追求被加工物的加工精度。使用现有的热剥离型粘合片的加工方法中，粘合剂层柔软，而且厚，因此由于加工时的应力所导致的粘合剂的移动而得不到充分的加工精度。

另一方面，减薄粘合剂层是有效的，但过度减薄粘合剂层时，由于热膨胀性微球的颗粒所造成的粘合剂层表面的凹凸，产生由气泡等的咬入导致的外观不良，以及无法得到充分的粘接性，无法发挥作为固定用粘合片的功能。

因此，如专利文献1中记载的那样，已知如下的方法：利用在基材上夹着能量射线固化型弹性层层叠含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层而成的能量射线固化型热剥离性粘合片，将电子部件、半导体晶圆固定，在加工时将能量射线固化型弹性层固化，从而减少加工时的粘合剂的移动，由此提高加工精度，加工后通过加热剥离将部件容易地回收。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-121505号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，关于该方法中使用的现有的能量射线固化型热剥离性粘合片，固化后的能量射线固化型弹性层与基材的密合性不充分，有时能量射线固化型弹性层与基材之间局部产生剥离(锚固破坏)，有时被粘物上产生残胶，此外，有时由切断工序得到的截面相对于表面不垂直，无法准确地切断。

用于解决问题的方案

本发明人等针对现有的能量射线固化型热剥离性粘合片的锚固剥离进行了深入研究，结果最近发现，利用提高粘合剂层与基材之间的化学亲和性的方法以及在基材表面形成微细的凹凸来增大两者接触面积的方法等、通常用于粘合片的方法，无法有效地防止上述锚固剥离等。此外，关于能够高效地抑制针对这种粘合片的锚固破坏的热剥离性粘合片的构成，反复经历了试验和错误，从而完成了本发明。

即，本发明的热剥离型粘合片如下：

1.一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其在基材的至少一侧夹着能量射线固化型弹性层设置含有热膨胀性微球的热剥离性粘合剂层而成，所述加热剥离型粘合片在前述基材与能量射线固化型弹性层之间配置有有机涂层。

2.根据权利要求1所述的加热剥离型粘合片，前述有机涂层由氨基甲酸酯系聚合物形成。

3.根据权利要求1或2所述的加热剥离型粘合片，其特征在于，热剥离性粘合剂层的厚度为50μm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的加热剥离型粘合片，其特征在于，能量射线固化型弹性层的厚度为3～150μm。

5.一种电子部件的切断方法，其特征在于，利用1～4中任一项所述的加热剥离型粘合片将电子部件临时固定并切断该电子部件。

发明的效果

根据本发明，如下得到粘合片：将在比加热膨胀性微球的最大粒径薄的热剥离型粘合剂层上产生的由热膨胀性微球导致的凹凸贴合于用于提高加工精度的固化前的柔软的能量射线固化型弹性层而将其吸收，从而制造具有良好的外观和表面平滑性的粘合片，然后或被贴附于被加工物之后使能量射线固化型弹性层固化，能够得到减薄了柔软的粘合层(此时为热剥离型粘合剂)的厚度的粘合片。进而，通过使用该粘合片加工被加工物，能够以高精度加工小型部件。

另外，根据本发明，能够抑制压制工序、切断工序时的粘合剂的偏移、卷起、破片，能够与该被加工物表面垂直地进行切断。

而且，在切断后，能够将以高精度切断加工后的切断片容易地剥离回收。因此，能够显著提高切断片的剥离、回收工序的操作性和作业性，进而能够大幅提高小型或者薄层的半导体芯片、层叠电容器芯片等的切断片的生产率。

附图说明

图1是示出本发明的加热剥离型粘合片的一个例子的示意图。

图2是示出本发明的加热剥离型粘合片的另一个例子的示意图。

图3是示出使用本发明的加热剥离型粘合片加工电子部件的工序的示意图。

附图标记说明

1   基材

2   有机涂层

3   能量射线固化型弹性层

3a  能量射线照射后固化了的弹性层

4   热剥离型粘合剂层

4a  加热处理后的热剥离型粘合剂层