[发明专利]电子部件切断用加热剥离型粘合片及电子部件切断方法无效
| 申请号： | 201280045943.5 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN103827241A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 平山高正;下川大辅;木内一之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J5/00;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 切断 加热 剥离 粘合 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其在基材的至少一侧夹着能量射线固化型弹性层设置含有热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层而成，所述加热剥离型粘合片在所述基材与能量射线固化型弹性层之间配置有有机涂层。
2.根据权利要求1所述的加热剥离型粘合片，其中，所述有机涂层由氨基甲酸酯系聚合物形成。
3.根据权利要求1或2所述的加热剥离型粘合片，其特征在于，热剥离型粘合剂层的厚度为50μm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的加热剥离型粘合片，其特征在于，能量射线固化型弹性层的厚度为3～150μm。
5.一种电子部件的切断方法，其特征在于，利用1～4中任一项所述的加热剥离型粘合片将电子部件临时固定并切断该电子部件。
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