[发明专利]掩模版吸盘洁净器及掩模版吸盘清洁方法有效
| 申请号： | 201280043092.0 | 申请日： | 2012-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN103782365A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 小林嘉仁;伊藤正光;稻田太郎;渡边淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种不需将EUV曝光装置的真空腔室内曝露在大气下、即能够简易进行该腔室内的掩模版吸盘的清洁、有助于提升EUV曝光装置的运转率的掩模版吸盘洁净器，其是用于清洁EUV曝光装置的掩模版吸盘的掩模版吸盘洁净器A，具备：贴附于掩模版吸盘的吸附区域的粘着剂层1；层叠于该粘着剂层1的支撑层2；及具有能够输送至掩模版吸盘的形状的基板3，支撑层2与基板3在部分粘着层4的接合区域41被部分地接合。 | ||
| 搜索关键词： | 模版 吸盘 洁净 清洁 方法 | ||
【主权项】：
一种掩模版吸盘洁净器，其用于清洁EUV曝光装置的掩模版吸盘，其特征在于，具备：贴附于掩模版吸盘的吸附区域的粘着剂层；层叠于该粘着剂层的支撑层；及具有能够输送至掩模版吸盘的形状的基板，上述支撑层与上述基板被部分地接合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
