[发明专利]掩模版吸盘洁净器及掩模版吸盘清洁方法有效
申请号: | 201280043092.0 | 申请日: | 2012-06-22 |
公开(公告)号: | CN103782365A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 小林嘉仁;伊藤正光;稻田太郎;渡边淳 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 陈海红;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模版 吸盘 洁净 清洁 方法 | ||
1.一种掩模版吸盘洁净器,其用于清洁EUV曝光装置的掩模版吸盘,其特征在于,具备:
贴附于掩模版吸盘的吸附区域的粘着剂层;层叠于该粘着剂层的支撑层;及具有能够输送至掩模版吸盘的形状的基板,
上述支撑层与上述基板被部分地接合。
2.如权利要求1所述的掩模版吸盘洁净器,其中:
上述支撑层与上述基板的接合部设置为:通过在该接合部将上述支撑层拉紧,产生贴附于掩模版吸盘的上述粘着剂层的剥离起点。
3.如权利要求2所述的掩模版吸盘洁净器,其中:
上述剥离起点通过上述基板以其自身重量隔着上述接合部来拉紧上述支撑层而产生。
4.如权利要求3所述的掩模版吸盘洁净器,其中:
上述剥离起点作为上述粘着剂层从上述掩模版吸盘剥离的剥离开始位置而起作用。
5.如权利要求4所述的掩模版吸盘洁净器,其中:
在上述支撑层与上述基板之间设有部分粘着层,该部分粘着层具有具粘着性的区域和不具粘着性的区域。
6.如权利要求5所述的掩模版吸盘洁净器,其中:
上述部分粘着层被设为光硬化型粘着剂层,
该光硬化型粘着剂层中,被光硬化的区域构成上述支撑层与上述基板的非接合部,剩余的区域构成上述接合部。
7.如权利要求5或者6所述的掩模版吸盘洁净器,其中:
在上述支撑层与上述基板的非接合部,实施用于提高接触的上述支撑层与上述基板的分离性、或接触的上述部分粘着层与上述基板的分离性的处理。
8.如权利要求7所述的掩模版吸盘洁净器,其中:
上述处理为在上述基板表面形成凹凸或使上述基板表面粗糙化。
9.如权利要求1至8中任一项所述的掩模版吸盘洁净器,其中:
上述粘着剂层由以(甲基)丙烯酸酯聚合物为主成分的粘着剂所构成。
10.如权利要求1至9中任一项所述的掩模版吸盘洁净器,其中:
上述基板为光掩模胚。
11.如权利要求10所述的掩模版吸盘洁净器,其中:
上述光掩模胚由玻璃、石英或合成石英所构成。
12.一种掩模版吸盘清洁方法,其用于清洁EUV曝光装置的掩模版吸盘,该方法包括:
贴附步骤,其相对于容纳于EUV曝光装置的经真空排气的腔室内的掩模版吸盘按压掩模版吸盘洁净器,并使上述粘着剂层密合于掩模版吸盘,所述掩模版吸盘洁净器具备贴附于掩模版吸盘的吸附区域的粘着剂层、层叠于该粘着剂层的支撑层及具有能够输送至掩模版吸盘的形状的基板,且上述支撑层与上述基板被部分地接合;及
剥离步骤,其解除上述掩模版吸盘洁净器对于掩模版吸盘的按压,通过由上述基板的自身重量隔着上述接合部拉紧上述支撑层,将贴附于掩模版吸盘的上述粘着剂层剥离,而从掩模版吸盘取下掩模版吸盘洁净器。
13.如权利要求12所述的掩模版吸盘清洁方法,其中:
在上述贴附步骤中,相对于掩模版吸盘从下方来按压并贴附载置于掩模版输送单元的上述掩模版吸盘洁净器,而且;
在上述剥离步骤中,通过使掩模版输送单元往下方移动而解除上述掩模版吸盘洁净器对于掩模版吸盘的按压,将由上述基板的自身重量而从掩模版吸盘剥离的上述掩模版吸盘洁净器承载于移动到下方的掩模版输送单元上。
14.如权利要求12所述的掩模版吸盘清洁方法,其中:
反复进行包括上述贴附步骤及上述剥离步骤的操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造