[发明专利]掩模版吸盘洁净器及掩模版吸盘清洁方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种掩模版吸盘洁净器(reticle chuck cleaner)及掩模版吸盘清洁(reticle chuck cleaning)方法。更详细地说，涉及一种用于清洁EUV曝光装置的掩模版吸盘的掩模版吸盘洁净器等。

背景技术

近年来，随着半导体的微细化，已使用一种EUV光刻法。由于EUV光的波长短到13.5nm，在大气中会立即衰减，因此使用EUV光的晶片曝光装置(EUV扫描仪)需要在真空中组装曝光光学系统。此时，由于掩模版平台本身被置于真空中，因此在EUV掩模的吸附机构中无法使用真空吸附，而采用了静电吸附方式。在静电吸附方式中，相较于真空吸附方式，为获得相同的保持力，需要更大面积的吸附区域。因此，在EUV掩模中，需要将背面大半部分设为吸附区域。

这样，在EUV光刻法中，由于要将EUV掩模的背面的大半部分设为吸附区域，因此易于在吸附机构的表面存在有异物。而且，当在与EUV掩模间夹着异物时，EUV掩模会变形，在图形面上也会产生变形，因此，产生转印至晶片上的图形变形的问题。另外，由于吸附机构位于真空腔室中，因此为了要去除异物，需将真空腔室内恢复为大气压再进行清洁作业。此时，EUV扫描仪的停止时间变长，而成为EUV扫描仪的运转率降低的主要原因。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-146959号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的主要目的是提供一种掩模版吸盘洁净器，不需将EUV曝光装置的真空腔室内曝露在大气下，即可简易进行该腔室内的掩模版吸盘的清洁，有助于提升EUV曝光装置的运转率。

用于解决问题的技术方案

为了解决上述问题，本发明提供一种掩模版吸盘洁净器，其用于清洁EUV曝光装置的掩模版吸盘，该掩模版吸盘洁净器具备：贴附于掩模版吸盘的吸附区域的粘着剂层；层叠于该粘着剂层的支撑层；及具有能够输送至掩模版吸盘的形状的基板；上述支撑层与上述基板被部分地接合。上述支撑层与上述基板的部分地接合能够通过设在上述支撑层与上述基板之间的具有具粘着性的区域和不具粘着性的区域的部分粘着层来进行。

在此掩模版吸盘洁净器中，上述支撑层与上述基板的接合部设置为：通过在该接合部将上述支撑层拉紧，产生贴附于掩模版吸盘的上述粘着剂层的剥离起点。从而，在该掩模版吸盘洁净器中，能够通过上述基板由其自身重量隔着上述接合部拉紧上述支撑层而产生上述剥离起点。而且，所产生的剥离起点起到作为上述粘着剂层从上述掩模版吸盘剥离的剥离开始位置而起作用。

在此掩模版吸盘洁净器中，能够设为：上述部分粘着层可为光硬化型粘着剂层，且该光硬化型粘着剂层中，被光硬化的区域构成上述支撑层与上述基板的非接合部，剩余的区域构成上述接合部。

在此掩模版吸盘洁净器中，优选：在上述支撑层与上述基板的非接合部，实施用于提高接触的上述支撑层与上述基板的分离性、或接触的上述部分粘着层与上述基板的分离性的处理。作为该处理，能够采用在上述基板表面形成凹凸或使上述基板表面粗糙化。

另外，本发明提供一种掩模版吸盘清洁方法，其是用于清洁EUV曝光装置的掩模版吸盘的方法，该方法包括：

(1)贴附步骤，其相对于容纳于EUV曝光装置的经真空排气的腔室内的掩模版吸盘按压掩模版吸盘洁净器，并使上述粘着剂层密合于掩模版吸盘，所述掩模版吸盘洁净器具备贴附于掩模版吸盘的吸附区域的粘着剂层、层叠于该粘着剂层的支撑层及具有能够输送至掩模版吸盘的形状的基板，且上述支撑层与上述基板被部分地接合；及

(2)剥离步骤，其解除上述掩模版吸盘洁净器对于掩模版吸盘的按压，通过由上述基板的自身重量隔着上述接合部拉紧上述支撑层，将贴附于掩模版吸盘的上述粘着剂层剥离，而从掩模版吸盘取下掩模版吸盘洁净器。

在此掩模版吸盘清洁方法中，能够：在上述(1)的步骤中，相对于掩模版吸盘从下方按压并贴附载置于掩模版输送单元的上述掩模版吸盘洁净器。然后，在上述(2)的步骤中，通过使掩模版输送单元往下方移动而解除上述掩模版吸盘洁净器对于掩模版吸盘的按压，将由上述基板的自身重量而从掩模版吸盘剥离的上述掩模版吸盘洁净器承载于移动到下方的掩模版输送单元上。

在此掩模版吸盘清洁方法中，也可在上述(2)的步骤中，使用承载于掩模版输送单元上的掩模版吸盘洁净器，再度进行上述(1)的步骤，也可重复进行包括上述(1)及上述(2)的步骤的操作。

附图说明

图1是说明本发明的第1实施方式的掩模版吸盘洁净器A的构成的图。