[发明专利]多芯缆线与多芯连接器的连接构造

摘要

本发明提供多芯缆线与多芯连接器的连接构造。防止树脂覆层(9)进入多芯连接器的端子片用孔(6)。是通过将端子片(4)插入多芯连接器(5)而实现的多芯缆线与多芯连接器的连接构造。多芯连接器(5)的供端子片(4)嵌入的孔(6)具有空隙、或者具有并未嵌入有端子片(4)的孔(6)，将孔(6)的整体面积(S1)与该孔(6)的壁面积(S2)之比(S1/S2)设定为0.5～20，将最初的树脂覆层(9)的熔融粘度设定为0.5～200Pa·s。这样，熔融树脂(9)由于成型材料的熔融粘度和因孔面积与其周围的面积之差导致的表面张力而不会从端子片用孔(6)以及空隙漏出，不会在树脂覆层(9)的表面产生大的收缩等，能够形成为外形与模腔一样的转印性好的树脂覆层(9)。因此，形成在该树脂覆层(9)上的树脂覆层(8)的转印性也变得良好。

主权项

一种多芯缆线与多芯连接器的连接构造，多芯连接器(5、5’)具有多个端子片用孔(6)，多芯缆线(1)具有多个绝缘芯线(3)，将连接于所述绝缘芯线(3)的末端的所述端子片(4)插入于所述多芯连接器(5、5’)并使其嵌入所述孔(6)，所述多芯缆线与多芯连接器的连接构造的特征在于，所述多芯的绝缘芯线(3)在所述缆线护套(2)的末端与所述多芯连接器(5、5’)之间露出，包括该露出的多芯的绝缘芯线(3)的周围在内、遍及所述多芯连接器(5、5’)与缆线护套(2)末端形成有树脂覆层(9)，从而多芯连接器(5、5’)与缆线护套(2)末端之间被堵塞，经由该树脂覆层(9)，遍及多芯连接器(5、5’)与缆线护套(2)的末端还形成有树脂覆层(8)，并且，将所述孔(6)的整体面积(S2)与该孔(6)的壁面积(S1)之比(S1/S2)设定为0.5～20，将所述最初的树脂覆层(9)的熔融粘度设定为0.5～200Pa·s。