[发明专利]非接触式搬送设备有效
| 申请号: | 201280038140.7 | 申请日: | 2012-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN103733323A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
| 发明(设计)人: | 岩坂齐;德永英幸;舆石克洋 | 申请(专利权)人: | 哈莫技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;刘久亮 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明抑制在以非接触的方式搬送板状构件(W)时该板状构件的转动。用于非接触地搬送板状构件(W)的非接触式搬送设备(1)设置有:板状基板;以及多个旋流形成体,其设置在该基板上。每个旋流形成体均设置有:柱状主体;圆筒室,其形成在该柱状主体内部,在一侧留有开口;平坦的端面,其形成在该圆筒室开口的该主体的表面上;喷射口,其设置在圆筒室的内周表面上;流体引入口,其设置在该主体的外表面上;以及流体通道,其将所述喷射口与所述流体引入口连接。每个旋流形成体的流体通道被布置为使得沿着该端面从该圆筒室流动的流体的方向变得与从被搬送的板状构件(W)的重心朝向外周延伸的线基本平行。 | ||
| 搜索关键词: | 接触 式搬送 设备 | ||
【主权项】:
一种以非接触的方式搬送板状构件的非接触式搬送设备,所述非接触式搬送设备包括:板状基体;以及多个旋流形成体,所述多个旋流形成体设置在所述基体上,其中所述多个旋流形成体中的每一个旋流形成体均包括:柱状主体;圆筒室,所述圆筒室形成在所述主体内部,所述圆筒室在一端具有开口;平坦的端面,所述端面形成在所述主体的表面上,所述圆筒室在该表面上开口;喷射口,所述喷射口设置在所述圆筒室的内周表面上;流体引入口,所述流体引入口设置在所述主体的外周表面上;以及流体通道,所述流体通道将所述流体引入口连接到所述喷射口,其中,所述流体通道被布置为使得沿着所述端面流出所述圆筒室的流体的方向与从被搬送的所述板状构件的重心朝向该板状构件的外周延伸的线基本平行。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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