[发明专利]非接触式搬送设备有效
| 申请号: | 201280038140.7 | 申请日: | 2012-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN103733323A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
| 发明(设计)人: | 岩坂齐;德永英幸;舆石克洋 | 申请(专利权)人: | 哈莫技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;刘久亮 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接触 式搬送 设备 | ||
1.一种以非接触的方式搬送板状构件的非接触式搬送设备,所述非接触式搬送设备包括:
板状基体;以及
多个旋流形成体,所述多个旋流形成体设置在所述基体上,其中所述多个旋流形成体中的每一个旋流形成体均包括:
柱状主体;
圆筒室,所述圆筒室形成在所述主体内部,所述圆筒室在一端具有开口;
平坦的端面,所述端面形成在所述主体的表面上,所述圆筒室在该表面上开口;
喷射口,所述喷射口设置在所述圆筒室的内周表面上;
流体引入口,所述流体引入口设置在所述主体的外周表面上;以及
流体通道,所述流体通道将所述流体引入口连接到所述喷射口,其中,所述流体通道被布置为使得沿着所述端面流出所述圆筒室的流体的方向与从被搬送的所述板状构件的重心朝向该板状构件的外周延伸的线基本平行。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈莫技术股份有限公司,未经哈莫技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280038140.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





