[发明专利]非接触式搬送设备有效
| 申请号: | 201280038140.7 | 申请日: | 2012-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN103733323A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
| 发明(设计)人: | 岩坂齐;德永英幸;舆石克洋 | 申请(专利权)人: | 哈莫技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;刘久亮 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接触 式搬送 设备 | ||
技术领域
本发明涉及非接触式搬送设备。
背景技术
近年来,已经开发了以非接触式的方式来搬送诸如半导体晶片或者玻璃基板的板状构件的设备。例如,在专利文献1中,通过应用Bernoulli的理论提出了以非接触式的方式来搬送板状构件的设备。在该设备中,在圆筒室(cylindrical chamber)中生成旋流(swirl flow),并且在旋流的中心中生成的负压对板状构件施加吸力,其中该圆筒室在该设备的下侧开口。另一方面,通过流出圆筒室的流体来保持该设备与板状构件之间的给定距离。因此,以非接触的方式来搬送板状构件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:JP2005-51260A1
发明内容
本发明要解决的问题
本发明的目的在于抑制在以非接触的方式搬送板状构件时导致的板状构件的旋转。
解决问题的手段
本发明提供了一种以非接触的方式搬送板状构件的非接触式搬送设备,所述非接触式搬送设备包括:板状基体;以及多个旋流形成体,所述多个旋流形成体设置在所述基体上,其中所述多个旋流形成体中的每一个旋流形成体均包括:柱状主体;圆筒室,所述圆筒室形成在所述主体内部,所述圆筒室在一端具有开口;平坦的端面,所述端面形成在所述主体的表面上,所述圆筒室在该表面上开口;喷射口,所述喷射口设置在所述圆筒室的内周表面上;流体引入口,所述流体引入口设置在所述主体的外周表面上;以及流体通道,所述流体通道将所述流体引入口连接到所述喷射口,其中,所述流体通道被布置为使得流体沿着所述端面流出所述圆筒室的方向与从被搬送的所述板状构件的重心朝向该板状构件的外周延伸的线基本平行。
本发明的效果
与流体通道被布置为使得流体沿着腔室的端面流出旋流形成体的圆筒室的方向与从被搬送的板状构件的重心朝向该构件的外周延伸的线不基本平行的情况相比,根据本发明,可以抑制在以非接触的方式搬送板状构件时导致的板状构件的旋转。
附图说明
图1是示出根据本发明的第一实施方式的非接触式搬送设备1的构造的立体图。
图2示出非接触式搬送设备1的顶视图和侧视图。
图3是例示设置在非接触式搬送设备1中的定心机构(centering mechanism)13的图。
图4是根据第一实施方式的旋流形成体2的构造的立体图。
图5是沿着图4的线A-A的旋流形成体2的截面图。
图6是沿着图4的线B-B的旋流形成体2的截面图。
图7是示出流体流出旋流形成体2的方向的图。
图8是图7所示的部分E的放大图。
图9是示出流体流出旋流形成体2的方向的图。
图10是图9所示的部分F的放大图。
图11是示出根据本发明的第二实施方式的非接触式搬送设备3的构造的立体图。
图12示出非接触式搬送设备3的顶视图、侧视图和底视图。
图13是例示设置在非接触式搬送设备3中的定心机构32的图。
图14是根据第一实施方式的旋流形成体2a的构造的立体图。
图15是沿着图14的线H-H的旋流形成体2a的截面图。
图16是沿着图14的线I-I的旋流形成体2a的截面图。
图17是示出流体流出旋流形成体2a的方向的图。
图18是图17所示的部分J的放大图。
具体实施方式
下面将参照附图来描述本发明的实施方式。
(1)第一实施方式
图1是示出根据本发明的第一实施方式的非接触式搬送设备1的构造的立体图。图2(a)是非接触式搬送设备1的顶视图,并且图2(b)是非接触式搬送设备1的侧视图。图3是例示设置在非接触式搬送设备1中的定心机构13的图。非接触式搬送设备1是以非接触的方式来保持并且搬送诸如半导体晶片或玻璃基板的板状构件W的设备。
非接触式搬送设备1包括:板状基体11;六个旋流形成体2,所述旋流形成体2被固定在基体11上并且具有柱状;保持部12,所述保持部12被保持以移动基体11;以及定心机构13,所述定心机构13用于对板状构件W进行定位。基体11包括矩形基部111和从基部111叉状延伸的两个臂部112。在每个臂部112的末端处,固定有柱状定心引导件(guide)113。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





