[发明专利]具有弹性波装置的电子部件有效
| 申请号： | 201280034704.X | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN103703684A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 岩村和幸 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子部件(51)具有：具有安装面(53a)的安装基板(53)；安装于安装面(53a)的SAW装置(1)；以及覆盖SAW装置(1)且填充于SAW装置(1)与安装面(53a)之间的密封部(59)。SAW装置(1)具有：元件基板(3)；设置于元件基板(3)的第1主面(3a)的激励电极(5)；以及覆盖激励电极(5)的罩(9)。另外，SAW装置(1)按照使罩(9)的顶面(9a，9b)与安装面(53a)对置的方式安装于安装面(53a)。密封部(59)包含：树脂(61)；以及热膨胀率低于树脂(61)的绝缘性的填料(63)。填料(63)的含有率，在包含罩(9)与安装面(53a)之间的区域的至少一部分在内的区域(例如区域AR1)与在其他的区域(例如AR2以及AR3)不同。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 弹性 装置 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，具有：安装基板，其具有安装面；弹性波装置，其安装于所述安装面；和密封部，其覆盖所述弹性波装置，且填充于所述弹性波装置与所述安装面之间，所述弹性波装置具有：元件基板；激励电极，其设置于所述元件基板的主面；和罩，其覆盖所述激励电极，所述弹性波装置按照使所述罩的顶面与所述安装面对置的方式安装于所述安装面，所述密封部包含：树脂；和绝缘性的填料，其热膨胀率比所述树脂低，在包含所述罩与所述安装面之间的区域的至少一部分在内的区域的所述填料的含有率不同于在其他的区域的所述填料的含有率。
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