[发明专利]具有弹性波装置的电子部件有效
申请号: | 201280034704.X | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN103703684A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 岩村和幸 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H03H9/25 | 分类号: | H03H9/25 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴秋明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 弹性 装置 电子 部件 | ||
1.一种电子部件,具有:
安装基板,其具有安装面;
弹性波装置,其安装于所述安装面;和
密封部,其覆盖所述弹性波装置,且填充于所述弹性波装置与所述安装面之间,
所述弹性波装置具有:
元件基板;
激励电极,其设置于所述元件基板的主面;和
罩,其覆盖所述激励电极,
所述弹性波装置按照使所述罩的顶面与所述安装面对置的方式安装于所述安装面,
所述密封部包含:
树脂;和
绝缘性的填料,其热膨胀率比所述树脂低,
在包含所述罩与所述安装面之间的区域的至少一部分在内的区域的所述填料的含有率不同于在其他的区域的所述填料的含有率。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,
所述元件基板的所述主面在所述罩的外周露出,
较之于在所述罩与所述安装面之间,所述填料的含有率在所述主面与所述安装面之间更高。
3.根据权利要求2所述的电子部件,其中,
比分布于所述罩与所述安装面之间的填料的最大粒径更大的粒径的填料分布在所述主面与所述安装面之间。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其中,
所述罩具有:
第1顶面,其与所述安装面对置;和
第2顶面,其比所述第1顶面更远离所述安装面地与所述安装面对置,
较之于在所述第1顶面与所述安装面之间,所述填料的含有率在所述第2顶面与所述安装面之间更高。
5.根据权利要求4所述的电子部件,其中,
所述罩具有:
框部,其在所述元件基板的所述主面的俯视下包围所述激励电极;和
盖部,其重叠于所述框部以塞住所述框部的开口,
所述第1顶面由所述盖部的顶面构成,所述第2顶面由所述框部的顶面当中从所述盖部露出的部分构成。
6.根据权利要求5所述的电子部件,其中,
所述第2顶面由所述框部的顶面当中从所述盖部的外周侧露出的部分构成。
7.根据权利要求4~6中任一项所述的电子部件,其中,
比分布于所述第1顶面与所述安装面之间的填料的最大粒径更大的粒径的填料分布在所述第2顶面与所述安装面之间。
8.一种电子部件,具有:
安装基板,其具有安装面;
弹性波装置,其安装于所述安装面;和
密封部,其覆盖所述弹性波装置,且填充于所述弹性波装置与所述安装面之间,
所述弹性波装置具有:
元件基板;
激励电极,其设置于所述元件基板的主面;和
罩,其覆盖所述激励电极,
所述弹性波装置按照使所述罩的顶面与所述安装面对置的方式安装于所述安装面,
所述密封部包含:
树脂;和
绝缘性的填料,其热膨胀率比所述树脂低,
比分布于包含所述罩与所述安装面之间的区域的至少一部分在内的区域的填料的粒径更大的粒径的填料分布在其他的区域。
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