[发明专利]具有弹性波装置的电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及具有弹性表面波(SAW：Surface Acoustic Wave)装置等弹性波装置的电子部件。

背景技术

所谓的晶圆级封装的弹性波装置是已知的(例如专利文献1)。专利文献1的弹性波装置具有：由压电体构成的元件基板、设置于元件基板的主面的激励电极、覆盖激励电极的罩、以及与激励电极连接且从罩的上表面露出的端子。弹性波装置配置为使罩的顶面与安装基板的安装面对置，通过焊料来连接端子与安装面的焊盘。而且，弹性波装置由密封树脂包覆而密封。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2009/057699号

发明要解决的课题

弹性波装置利用弹性波(机械性的振动)，因此具有仅对电信号进行处理的装置所没有的特征。例如，元件基板的变形会对在元件基板传播的弹性波的频率造成影响，甚至导致弹性波装置的可靠性显著下降。另外，专利文献1的罩在激励电极上形成有空间，换言之，厚度变化，热膨胀量局部性地不同。因此，关于密封树脂，也优选能将这样的事实纳入考量。即，期望提供适当密封了弹性波装置的电子部件。

发明内容

用于解决课题的手段

本发明的一形态所涉及的弹性波元件具有：安装基板，其具有安装面；弹性波装置，其安装于所述安装面；以及密封部，其覆盖所述弹性波装置，且填充于所述弹性波装置与所述安装面之间，所述弹性波装置具有：元件基板；激励电极，其设置于所述元件基板的主面；以及罩，其覆盖所述激励电极，所述弹性波装置按照使所述罩的顶面与所述安装面对置的方式安装于所述安装面，所述密封部包含：树脂；以及绝缘性的填料，其热膨胀率比所述树脂低，所述填料的含有率，在包含所述罩与所述安装面之间的区域的至少一部分在内的区域与在其他的区域不同。

本发明的其他形态所涉及的电子部件具有：安装基板，其具有安装面；弹性波装置，其安装于所述安装面；以及密封部，其覆盖所述弹性波装置，且填充于所述弹性波装置与所述安装面之间，所述弹性波装置具有：元件基板；激励电极，其设置于所述元件基板的主面；以及罩，其覆盖所述激励电极，所述弹性波装置按照使所述罩的顶面与所述安装面对置的方式安装于所述安装面，所述密封部包含：树脂；以及绝缘性的填料，其热膨胀率比所述树脂低，比分布于包含所述罩与所述安装面之间的区域的至少一部分在内的区域的填料的粒径更大的粒径的填料分布在其他的区域。

发明效果

根据上述的构成，能适当地密封弹性波装置。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的SAW装置的立体图。

图2是将图1的SAW装置的一部分破断来表示的立体图。

图3是图1的III-III线处的断面图。

图4是图3的区域IV的放大图。

图5(a)～图5(d)是说明图1的SAW装置的制造方法的断面图。

图6(a)～图6(c)是表示图5(d)的后续的断面图。

图7是表示SAW装置的变形例的放大断面图。

图8(a)以及图8(b)是表示SAW装置的变形例的放大断面图。

图9(a)以及图9(b)是表示SAW装置的变形例的放大断面图。

图10(a)以及图10(b)是表示SAW装置的变形例的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明的实施方式所涉及的SAW装置。此外，以下的说明中所用的图是示意性的，附图上的尺寸比率等不必与现实一致。

(SAW装置等的构成)

图1是本发明的实施方式所涉及的SAW装置1的外观立体图。另外，图2是将SAW装置1的一部分破断来表示的立体图。

此外，SAW装置1可以将任一方向设为上方或者下方，但在以下的实施方式中，为了方便，不仅定义正交座标系xyz，而且将z方向的正侧(图1的纸面上方侧)设为上方，并针对罩9等，使用上表面、下表面等术语。

SAW装置1由所谓的晶圆级封装(WLP)形的SAW装置构成。SAW装置1具有：元件基板3、设置于元件基板3的第1主面3a上的激励电极5(图2)、设置于第1主面3a上且与激励电极5连接的焊盘7、覆盖激励电极5且使焊盘7露出的罩9(图1)、以及设置于元件基板3的第2主面3b的背面部11。