[发明专利]用于洁净室材料传输系统的狭窄宽度加载端口机构有效
| 申请号: | 201280032965.8 | 申请日: | 2012-05-07 |
| 公开(公告)号: | CN103828034B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
| 发明(设计)人: | A.C.伯诺拉;R.加西亚 | 申请(专利权)人: | 布鲁克斯自动化公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 吴艳 |
| 地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 一种传输基板的系统与方法包括加载端口系统包括框架、关节臂、微环境、与在框架中基本上对中的塔。该塔包括多个马达,其中第一马达机械联接至该微环境以垂直移动该微环境,及第二马达机械联接至该关节臂以竖直移动该关节臂。塔壳也含括于其中。该塔壳粉笔这些马达使之和该微环境隔开。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 洁净室 材料 传输 系统 狭窄 宽度 加载 端口 机构 | ||
【主权项】:
一种加载端口系统,包括:框架;关节臂;微环境;以及塔,其设置于端口板之下而位于所述微环境中,所述塔包括:多个马达,所述多个马达中的第一者机械联接至所述微环境以竖直移动所述微环境,所述多个马达中的第二者机械联接至所述关节臂以移动所述关节臂;以及塔壳,将所述多个马达与所述微环境隔离开,其中,第二风扇包括于所述塔壳内靠近下方区域,用于将空气从所述微环境中吸出并进入到所述塔壳中以及到所述加载端口外部的环境中,由此防止空气流动进入所述塔壳内并进入所述微环境中,所述第二风扇被构造为在竖直方向上将空气吸向所述加载端口的底部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





