[发明专利]用于洁净室材料传输系统的狭窄宽度加载端口机构

说明书

背景技术

在制造半导体期间，半导体晶片经历多个处理步骤，每个步骤由专门处理工具执行。传送盒(pod)用以将半导体晶片从一工具运送至另一工具。每个传送盒皆能运输若干特定直径(如100-300mm或更大)的晶片。传送盒被设计用以维护受保护的内部环境以使晶片不受到如传送盒外侧空气中的粒子的污染。此外已知传送盒被用以运送其它类型的基板，例如掩模母版、液晶面板、硬盘机用刚性磁性介质、太阳能电池等等。

加载端口运输装置限定成提供标准机械接口(SMIF,standard mechanical interface)给晶片制造生产工具(处理及/或量测工具)，以使传送盒能加载至晶片制造生产工具或能从晶片制造生产工具中卸载，并同时确保其中的晶片不受污染。图1示出根据现有技术的、具有窗口12(传送盒14会移动通过其中)的传统加载端口10的连结示意图。传统加载端口10被限定成在Y方向上使传送盒14移动通过窗口12，并限定成在Z方向上移动传送盒14。

发明内容

广义而言，本发明藉由提供一种能在竖直与水平方向上移动传送盒的加载端口来满足这些需求。应理解，本发明能以多种方式实现，包括处理、设备、系统、计算机可读取介质、或装置。本发明的数种发明实施例描述于下。

一实施例提供一种加载端口系统，其包括：框架、关节臂、微环境、与基本上对中于该框架中的塔。该塔包括多个马达，其中第一马达机械联接至该微环境以竖直移动该微环境，及第二马达机械联接至该关节臂以竖直移动该关节臂。塔壳也含括于其中。该塔壳封闭这些马达使之和该微环境隔开。

这些马达可设置在该微环境与该加载端口系统的基座板之间，该基座板联接至该框架。该微环境可包括过滤器组件和联接至该过滤器组件的第一风扇，该第一风扇用于引导空气穿过该过滤器组件并进入该微环境中。该微环境的内部空间可为等级1洁净室环境。该塔壳可包括第二风扇，用以将空气从该塔壳中吸出并送至外部环境。该第二风扇吸引空气穿过该第二风扇并向下离开该塔壳。该加载端口系统的宽度基本上可等于处理工具中基板卡匣位置的宽度。

这些马达可包括第三马达，其机械联接至该关节臂，用以将该关节臂从该框架水平移开并移向处理工具。该关节臂可包括抓取器组件。该抓取器组件可为转动抓取器。

另一实施例提供一种基板运输系统，其包括：联接至处理工具的多个加载端口系统，该处理工具具有多个基板卡匣位置。该多个加载端口系统中的每一者包括：框架、关节臂、微环境、和基本上对中于该框架中的塔。该塔包括多个马达。这些马达中的第一者机械联接至该微环境以竖直移动该微环境。这些马达中的第二者机械联接至该关节臂以竖直移动该关节臂。塔壳也含括于其中。该塔壳封闭这些马达使之和该微环境隔开。该多个加载端口系统中的每一者和该处理工具中该多个基板卡匣位置中对应的一个对齐。该多个加载端口系统中的每一者的宽度基本上等于这些基板卡匣位置中的一者的宽度。

又一实施例提供一种运输基板的方法，其包括将加载端口系统和处理工具中多个基板卡匣位置中对应的一个对齐。该加载端口系统包括：框架、关节臂、微环境、和基本上对中于该框架中的塔。该塔包括多个马达。这些马达中的第一者机械联接至该微环境以竖直移动该微环境。这些马达中的第二者机械联接至该关节臂以竖直移动该关节臂。塔壳也含括于其中。该塔壳封闭这些马达使之和该微环境隔开。

该加载端口系统包括多个加载端口系统，且将该多个加载端口系统和处理工具中这些基板卡匣位置中的一者对齐的步骤可包括将该加载端口系统中的每一者和该处理工具中这些基板卡匣位置中对应的一个对齐。

该方法还可包括引导空气穿过过滤器组件并进入该微环境中。空气也可从该塔壳中吸出并送至外部环境。该微环境中的空气压力可大于该塔壳中的空气压力。空气可从该塔壳中吸出并向下送至该外部环境。

从以下结合以示例方式图示本发明原理的附图的详细说明中，本发明的其它方面和优点将变得显见。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述将能够很容易地理解本发明。

图1示出传统加载端口的连结示意图。

图2A示出根据本发明实施例的处于开启状态的基板隔离容器。

图2B示出根据本发明实施例的处于关闭状态的基板隔离容器。

图3A示出根据本发明实施例的加载端口的等轴视图。

图3B示出根据本发明实施例的加载端口。

图3C示出根据本发明实施例的处于开启配置的加载端口200的侧视图。