[发明专利]半固化片、层压板、半导体封装件及层压板的制造方法有效
| 申请号： | 201280032172.6 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN103649185B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 武谷光男;马场孝幸;飞泽晃彦 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;B32B17/04;B32B27/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 金世煜,苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半固化片（100）通过使含有环氧树脂和环氧树脂固化剂的树脂组合物渗透到纤维基材（101）中而得到。半固化片（100）中的氮含量在0.10质量％以下，纤维基材（101）的透气度在3.0cm3/cm2/秒以上、30.0cm3/cm2/秒以下。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 层压板 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
半固化片，通过使由环氧树脂、环氧树脂固化剂和选自环氧基硅烷偶联剂、阳离子型硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、钛酸酯系偶联剂和硅油型偶联剂中的1种以上偶联剂、固化催化剂、无机填充材料构成的树脂组合物渗透到纤维基材中而得到，其中，该半固化片中的氮含量在0.10质量％以下，所述纤维基材的透气度在3.0cm3/cm2/秒以上、30.0cm3/cm2/秒以下。
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