[发明专利]半固化片、层压板、半导体封装件及层压板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半固化片（预浸料坯）、层压板、半导体封装件和层压板的制造方法。

背景技术

随着近年来对电子设备的高功能化和轻薄短小化的要求，这些电子设备中所使用的半导体装置的小型化正在迅速发展。

另一方面，要使半导体装置小型化，就需要使所使用的电路基板高密度化，因此，为了将电路之间连接而开设的通孔的数目较以往增加，孔密度提高。孔密度升高使得通孔壁之间的距离缩近，因此容易发生金属离子沿纤维基材的单纤维移动、使电路短路的离子迁移。若发生这种离子迁移，则电路基板的绝缘可靠性会下降（例如可参见专利文献1、2）。

专利文献3（日本特开2004-149577号公报）中记载了一种通过使热固性树脂组合物渗透到基材中、并使该热固性树脂组合物为B阶状态而形成的半固化片，所述基材是通过对玻璃布实施扁平加工和开纤加工中的至少一种处理、使透气度为2～4cm³/cm²/秒而得到的一种基材。

上述文献还记载，采用这种半固化片的层压板由于热固性树脂组合物对纤维基材的渗透性提高，因而层压板的强度均匀化。由此，可使通过开孔加工而形成的孔的内壁平滑，即使孔密度升高、通孔壁之间的距离缩近，仍能抑制离子迁移的发生。

此外，上述文献还记载，通过开纤处理，玻璃纤维丝在空间上扩展，树脂组合物对玻璃纤维的渗透性改善，空隙减少，因此，能抑制迁移的发生。

专利文献：

专利文献1：日本特开2004-322364号公报

专利文献2：日本特开平6-316643号公报

专利文献3：日本特开2004-149577号公报

发明内容

然而，在对玻璃布等纤维基材进行上述扁平加工和开纤加工时，纤维基材有时会起毛。若纤维基材上发生起毛，则会出现纤维基材的强度会下降、绒毛突起部分出现树脂集聚、半固化片表面变得粗糙等情况。

因此，上述专利文献3那样的对纤维基材进行加工、提高层压板绝缘可靠性的技术虽然在提高绝缘可靠性方面是有效的，但在成品率方面则仍有改善的余地。

所以，本发明以提供可得到绝缘可靠性优异的层压板且成品率良好的半固化片（预浸料坯）为课题。

本发明者对发生离子迁移的机制进行了深入研究。结果发现，将半固化片中的氮含量降低至0.10质量％以下时，耐离子迁移性提高。

即，根据本发明，能提供这样一种半固化片，其通过使含有环氧树脂和环氧树脂固化剂的树脂组合物渗透到纤维基材中而得到，

其中，该半固化片中的氮含量在0.10质量％以下，

上述纤维基材的透气度在3.0cm³/cm²/秒以上、30.0cm³/cm²/秒以下。

根据该发明，通过使用氮含量在0.10质量％以下的上述半固化片，即使使用具有上述透气度的纤维基材，也能提高层压板的耐离子迁移性。此外，可抑制具有上述透气度的纤维基材出现绒毛，改善半固化片的成品率。

此外，根据本发明，

能提供具有上述半固化片的固化物的层压板。

此外，根据本发明，

能提供通过在对上述层压板进行电路加工而得的电路基板上搭载半导体元件而形成的半导体封装件。

此外，根据本发明，能提供层压板的制造方法，在该方法中，先进行以下二个工序：

使含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和溶剂的树脂清漆渗透到纤维基材中、得到半固化片的工序，以及

对上述半固化片进行加热、得到半固化片的固化物的工序；

后然后再进行用激光形成通孔的工序；

其中，上述树脂清漆中的理论氮含量在0.50质量％以下，

上述纤维基材的透气度在3.0cm³/cm²/秒以上、30.0cm³/cm²/秒以下。

根据本发明，能提供可得到绝缘可靠性优异的层积板且成品率良好的半固化片。

通过以下所述的优选实施方式及所附的以下附图，上述目的和其他目的、特征和优点会变得清楚。

附图说明

图1是显示本实施方式的半固化片的结构的一个例子的截面图。

图2是显示本实施方式的半导体封装件的结构的一个例子的截面图。

图3是显示本实施方式的半导体装置的结构的一个例子的截面图。

具体实施方式