[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201280031587.1 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN103620776B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 永井纪行;土肥茂史 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置具备第1半导体芯片(1)；上表面与第1半导体芯片(1)的上表面相向配置，比第1半导体芯片(1)的尺寸小的第2半导体芯片(2)；从第2半导体芯片(2)的侧面朝向外侧而形成的扩展部(9)；和上表面与第1半导体芯片(1)的上表面相向配置，并且上表面与第2半导体芯片(2)的下表面相向配置的布线基板(3)。半导体装置还具备第1布线(10)，该第1布线(10)形成于第2半导体芯片(2)的下表面以及扩展部(9)的下表面上，与布线基板(3)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于具备：第1半导体芯片；第2半导体芯片，其上表面与上述第1半导体芯片的上表面相向配置，比上述第1半导体芯片的尺寸小；扩展部，其从上述第2半导体芯片的侧面朝向外侧而形成；和布线基板，其上表面与上述第1半导体芯片的上表面相向配置，并且上表面与上述第2半导体芯片的下表面相向配置，上述半导体装置还具备第1布线，该第1布线形成为自上述第2半导体芯片的下表面的周边部之上开始遍及上述扩展部的下表面之上且横跨上述第2半导体芯片的下表面及上述扩展部的下表面，并与上述布线基板连接，上述第1布线经由形成在上述布线基板上的相异的多个连接盘而与上述布线基板连接。
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