[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201280031587.1 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN103620776B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 永井纪行;土肥茂史 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置，其具备：
第1半导体芯片；
第2半导体芯片，其上表面与上述第1半导体芯片的上表面相向配置，比上述第1半导体芯片的尺寸小；
扩展部，其从上述第2半导体芯片的侧面朝向外侧而形成；和
布线基板，其上表面与上述第1半导体芯片的上表面相向配置，并且上表面与上述第2半导体芯片的下表面相向配置，
上述半导体装置还具备第1布线，该第1布线形成在上述第2半导体芯片的下表面以及上述扩展部的下表面上，并与上述布线基板连接。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
上述第1布线与上述布线基板经由凸起连接。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
在上述布线基板的上表面的位于上述第2半导体芯片下的区域形成有凹部。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的半导体装置，其特征在于，
上述第1半导体芯片与上述布线基板经由支柱而连接。
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
还具备：
第1过孔，其形成于上述扩展部，并贯通上述扩展部；和
第2布线，其形成于上述第2半导体芯片的上表面以及上述扩展部的上表面上，经由凸起而与上述第1半导体芯片连接，
上述第1过孔将上述第1布线与上述第2布线连接。
6.根据权利要求1或5所述的半导体装置，其特征在于，
还具备：
第2过孔，其形成于上述扩展部，并贯通上述扩展部；和
第3布线，其形成于上述扩展部的上表面上，经由凸起而与上述第1半导体芯片连接，
上述第2过孔将上述第1布线与上述第3布线连接。
7.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，
还具备：
第2过孔，其形成于上述扩展部，并贯通上述扩展部；
第3布线，其形成于上述扩展部的上表面上，经由凸起而与上述第1半导体芯片连接；和
第4布线，其形成于上述扩展部的下表面上，与上述布线基板连接，
上述第2过孔将上述第3布线与上述第4布线连接。
8.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，
上述第1布线与上述布线基板经由凸起而连接。
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