[发明专利]用于无芯基板的原位建立针栅阵列及其制造方法有效
| 申请号： | 201280031403.1 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103620766A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | M·K·罗伊;M·J·曼努沙洛 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种无芯针栅阵列（PGA）基板包括在不需要使用焊料的情况下集成到PGA基板的PGA引脚。制造无芯PGA基板的工艺通过在PGA引脚上形成构建层来集成PGA引脚，以使通孔直接接触于PGA引脚的引脚头。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 无芯基板 原位 建立 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无芯针栅阵列基板，包括：管芯侧和焊盘侧；针栅阵列（PGA）信号引脚，所述针栅阵列（PGA）信号引脚与所述焊盘侧集成设置，其中所述PGA信号引脚与设置在第一中间层中的第一通孔直接接触并且还与接触所述第一中间层的第一迹线直接接触；PGA电源－接地引脚，所述PGA电源－接地引脚与所述焊盘侧集成设置，其中所述PGA电源－接地引脚与设置在所述第一中间层中的第一通孔直接接触并且还与接触所述第一中间层的第一迹线直接接触；后续的中间层，所述后续的中间层毗邻管芯侧设置，其中来自所述PGA信号引脚和PGA电源－接地引脚的电连接通过所述后续的中间层耦合；后续的迹线，所述后续的迹线与后续的中间层接触；多个中间的中间层，所述多个中间的中间层设置在所述第一中间层和后续的中间层之间；以及多个信号中间通孔，所述多个信号中间通孔将PGA信号引脚电耦合至所述管芯侧；以及多个电源－接地中间通孔，所述多个电源－接地中间通孔将PGA电源－接地引脚电耦合至所述管芯侧。
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