[发明专利]用于无芯基板的原位建立针栅阵列及其制造方法有效
| 申请号： | 201280031403.1 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103620766A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | M·K·罗伊;M·J·曼努沙洛 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 无芯基板 原位 建立 阵列 及其 制造 方法 | ||
1.一种无芯针栅阵列基板，包括：
管芯侧和焊盘侧；
针栅阵列（PGA）信号引脚，所述针栅阵列（PGA）信号引脚与所述焊盘侧集成设置，其中所述PGA信号引脚与设置在第一中间层中的第一通孔直接接触并且还与接触所述第一中间层的第一迹线直接接触；
PGA电源－接地引脚，所述PGA电源－接地引脚与所述焊盘侧集成设置，其中所述PGA电源－接地引脚与设置在所述第一中间层中的第一通孔直接接触并且还与接触所述第一中间层的第一迹线直接接触；
后续的中间层，所述后续的中间层毗邻管芯侧设置，其中来自所述PGA信号引脚和PGA电源－接地引脚的电连接通过所述后续的中间层耦合；
后续的迹线，所述后续的迹线与后续的中间层接触；
多个中间的中间层，所述多个中间的中间层设置在所述第一中间层和后续的中间层之间；以及
多个信号中间通孔，所述多个信号中间通孔将PGA信号引脚电耦合至所述管芯侧；以及
多个电源－接地中间通孔，所述多个电源－接地中间通孔将PGA电源－接地引脚电耦合至所述管芯侧。
2.如权利要求1所述的无芯针栅阵列基板，其特征在于，在所述第一中间层和所述后续的中间层之间设置数量在1与50之间的中间层。
3.如权利要求1所述的无芯针栅阵列基板，其特征在于，所述PGA信号引脚具有从3kg到10kg范围内的引脚拉伸强度。
4.如权利要求1所述的无芯针栅阵列基板，其特征在于，所述PGA信号引脚具有5kg的引脚拉伸强度。
5.如权利要求1所述的无芯针栅阵列基板，其特征在于，所述PGA信号引脚为第一PGA信号引脚，进一步包括相邻的PGA信号引脚，其中所述第一PGA信号引脚和相邻的PGA信号引脚按从350μm(中心到中心)至800μm范围内的引脚间距设置。
6.如权利要求1所述的无芯针栅阵列基板，其特征在于，所述PGA信号引脚为第一PGA信号引脚，进一步包括相邻的PGA信号引脚，其中所述第一PGA信号引脚和相邻的PGA信号引脚按从450μm至500μm范围内的引脚间距设置。
7.如权利要求1所述的无芯针栅阵列基板，其特征在于，所述PGA信号引脚具有从0.6mm到1.4mm范围内的引脚长度。
8.如权利要求1所述的无芯针栅阵列基板，其特征在于，所述PGA信号引脚具有1mm的引脚长度。
9.如权利要求1所述的无芯针栅阵列基板，其特征在于，所述无芯针栅阵列基板具有从0.200μm到0.8μm范围内的厚度。
10.如权利要求1所述的无芯针栅阵列基板，其特征在于，所述无芯针栅阵列基板具有从0.400μm到0.7μm范围内的厚度。
11.如权利要求1所述的无芯针栅阵列基板，其特征在于，在所述第一中间层和所述后续的中间层之间设置数量在1与50之间的中间层，其中所述PGA信号引脚具有从3kg至10kg范围内的引脚拉伸强度，其中所述PGA信号引脚为第一PGA信号引脚，进一步包括相邻的PGA信号引脚，并且其中所述第一PGA信号引脚和相邻的PGA信号引脚按从350μm（中心到中心）到800μm范围内的引脚间距设置，其中所述PGA信号引脚为第一PGA信号引脚，进一步包括相邻的PGA信号引脚，并且其中所述第一PGA信号引脚和相邻的PGA信号引脚按从450μm到500μm范围内的引脚间距设置，其中所述PGA信号引脚具有从0.6mm到1.4mm范围内的引脚长度，并且其中所述无芯针栅阵列基板具有从0.400μm到0.8μm范围内的厚度。
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