[发明专利]用于无芯基板的原位建立针栅阵列及其制造方法

说明书

技术领域

公开的实施例涉及一种针栅阵列基板。

附图说明

为了理解获得实施例的方式，将参考附图来呈现以上简单描述的各个实施例的更具体的描述。这些附图描述不一定按比例绘制并且不被认为是对范围的限制的实施例。一些实施例将通过使用所附附图用附加特征和细节来描述和解释，其中：

图1为根据示例实施例的具有集成引脚的无芯针栅阵列基板的截面正面图；

图1a为根据示例实施例的在处理期间的图1中所描绘的无芯针栅阵列基板的截面正面图；

图1b为根据示例实施例的在处理期间的图1a中所描绘的无芯针栅阵列基板的截面正面图；

图1c为根据示例实施例的在处理期间的图1b中所描绘的无芯针栅阵列基板的截面正面图；

图1d为根据示例实施例的在处理期间的图1c中所描绘的无芯针栅阵列基板的截面正面图；

图2为根据示例实施例的包括具有集成引脚的无芯针栅阵列基板的多芯片封装的截面正面图；

图3为根据示例实施例的包括具有集成引脚的无芯针栅阵列基板的堆叠芯片封装的截面正面图；

图4为根据示例实施例的包括具有集成引脚的无芯针栅阵列基板的层叠封装的截面正面图；

图5为根据示例实施例的工艺和方法流程图；以及

图6为根据实施例的计算机系统的示意图。

具体实施方式

公开了无芯针栅阵列基板被组装并且与微电子装置耦合作为芯片封装的过程。现将参照附图，在附图中相似的结构可设置有相似的后缀标记标识。为了更清楚地显示各个实施例的结构，包括在本文中的附图为集成电路结构的图解表示。因此，虽然仍包括所示实施例的所要求保护的结构，但单独的或在芯片封装中的所制造的芯片基板的实际外观(例如在显微照片中)可能会出现不同。此外，附图仅显示有利于理解所示实施例的结构。可能不包括本领域已知的附加的结构以保持附图的清晰。

图1为根据示例实施例的作为芯片封装100的具有集成引脚的无芯针栅阵列基板（PGA）的截面正面图。可理解“集成引脚”意指PGA引脚与无芯PGA基板110原位形成。

描绘了具有多个引脚112的无芯PGA基板110。引脚112包括引脚头114。作为整体，引脚112和引脚头114为PGA基板110的一部分，使得PGA基板110已被制造成包括引脚112的整体结构。换句话说，没有焊料被用于将引脚112耦合至无芯PGA基板110。在无芯PGA基板110的制造期间，引脚112被制造成无芯PGA基板110的组成部分。虽然引脚头114与引脚112成整体，但引脚头114也是PGA的焊盘114。

如所描绘的，包括引脚头114的引脚112通过信号通孔116和电源－接地通孔118附接至无芯PGA基板110。信号通孔116与引脚头114直接接触。类似地，电源－接地通孔118也与引脚头114直接接触。本公开中的“直接接触”意味着引脚116不具有中间电性结构（诸如通孔116和118与引脚头114之间的焊料）。

在实施例中，电源－接地通孔118被配置为多个电源－接地通孔118用于给定引脚头114，诸如两个电源－接地通孔118用于给定引脚头。这与配置为单个通孔用于给定引脚头的信号通孔116形成对比。换句话说，用于给定引脚头的信号通孔的数量小于用于给定引脚头的电源－接地通孔的数量。如实施例中所示，信号通孔116为用于给定引脚的单个通孔，而电源－接地通孔118比信号通孔的数量多。例如在实施例中，信号通孔116为用于给定引脚的单个通孔，而用于给定引脚的电源－接地通孔118在数量上比信号通孔的数量多一个。换句话说，在实施例中，每个引脚头的电源－接地通孔的数量为每个引脚头的信号通孔的数量的两倍。