[发明专利]用于使电子元件和/或载体相对排料装置定位的设备和方法有效
申请号: | 201280029691.7 | 申请日: | 2012-06-12 |
公开(公告)号: | CN103843125A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 弗拉基米尔·普拉卡朋加;雷纳·米利希 | 申请(专利权)人: | 米尔鲍尔股份公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67;H05K13/04 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 高占元;李琴 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明描述了一种用于使待转移的电子元件相对于排料装置定位的设备和方法。排料装置具有用于至少一个电子元件的滑动件以及围绕滑动件设置的壳体,壳体具有第一半透明区域。具有待转移的电子元件的第一载体包括朝向排料装置的第一侧面和朝向远离排料装置的第二侧面,电子元件设置在第二侧面上。至少一个图像数据获取装置透过壳体的第一半透明区域捕捉一区域的图像数据,在该区域中滑动件与至少一个电子元件相互作用。控制器根据已捕获的图像数据确定待转移的电子元件的位置数据,还根据位置数据生成控制指令;至少一个驱动器根据控制指令驱动第一载体和排料装置相对彼此运动从而改变滑动件的纵轴与电子元件的中心轴之间的偏移量。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子元件 载体 相对 装置 定位 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于使待转移的电子元件(12、12a)相对排料装置(14)定位的设备,其特征在于,包括:排料装置(14),所述排料装置(14)包括用于至少一个电子元件(12、12a)的滑动件(16)以及围绕所述滑动件(16)设置的壳体(18),其中所述壳体(18)具有第一半透明区域(20);第一载体(30),所述第一载体(30)上设置有所述待转移的电子元件(12、12a),所述第一载体(30)包括朝向所述排料装置(14)的第一侧面和朝向远离所述排料装置(14)的第二侧面,其中所述多个电子元件(12、12a)设置在所述第二侧面上;至少一个图像数据获取装置(40),用于透过所述壳体(18)的第一半透明区域(20)捕捉一区域的图像数据,在所述区域中所述滑动件与所述至少一个电子元件(12a)相互作用;控制器(42),用于根据捕获的图像数据来确定所述待转移的电子元件(12a)的位置数据,还根据所述位置数据生成控制指令;以及至少一个驱动器(34),用于根据所述控制指令驱动所述第一载体(30)和所述排料装置(14)相对彼此运动从而改变所述滑动件的纵轴(ls)与所述电子元件(12a)的中心轴(lb)之间的偏移量,其中所述排料装置(14)包括设置在所述壳体(18)内部的第一镜子(50)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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