[发明专利]用于使电子元件和/或载体相对排料装置定位的设备和方法有效
申请号: | 201280029691.7 | 申请日: | 2012-06-12 |
公开(公告)号: | CN103843125A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 弗拉基米尔·普拉卡朋加;雷纳·米利希 | 申请(专利权)人: | 米尔鲍尔股份公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67;H05K13/04 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 高占元;李琴 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子元件 载体 相对 装置 定位 设备 方法 | ||
1.一种用于使待转移的电子元件(12、12a)相对排料装置(14)定位的设备,其特征在于,包括:
排料装置(14),所述排料装置(14)包括用于至少一个电子元件(12、12a)的滑动件(16)以及围绕所述滑动件(16)设置的壳体(18),其中所述壳体(18)具有第一半透明区域(20);
第一载体(30),所述第一载体(30)上设置有所述待转移的电子元件(12、12a),所述第一载体(30)包括朝向所述排料装置(14)的第一侧面和朝向远离所述排料装置(14)的第二侧面,其中所述多个电子元件(12、12a)设置在所述第二侧面上;
至少一个图像数据获取装置(40),用于透过所述壳体(18)的第一半透明区域(20)捕捉一区域的图像数据,在所述区域中所述滑动件与所述至少一个电子元件(12a)相互作用;
控制器(42),用于根据捕获的图像数据来确定所述待转移的电子元件(12a)的位置数据,还根据所述位置数据生成控制指令;以及
至少一个驱动器(34),用于根据所述控制指令驱动所述第一载体(30)和所述排料装置(14)相对彼此运动从而改变所述滑动件的纵轴(ls)与所述电子元件(12a)的中心轴(lb)之间的偏移量,其中所述排料装置(14)包括设置在所述壳体(18)内部的第一镜子(50)。
2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,在所述壳体(18)的内部设有第一光源(26)。
3.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,在所述壳体(18)的外部设有第一光源(26)。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的设备,其特征在于,所述第一镜子(50)包括一开口,所述滑动件(16)沿其纵轴方向可滑动地设置并穿过所述开口。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的设备,其特征在于,在所述壳体(18)的外部设有第二镜子(52)。
6.根据权利要求5所述的设备,其特征在于,所述第二镜子(52)是半透明的镜子,用于对来自第二光源(54)的电磁辐射进行耦合。
7.根据权利要求6所述的设备,其特征在于,所述第二光源(54)用于发射电磁辐射,所述电磁辐射适于使所述电子元件(12、12a)至少部分地与所述第一载体(30)分开。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的设备,其特征在于,所述壳体(18)包括第二半透明区域(24),其中所述第二半透明区域(24)设有开口,所述滑动件(16)沿其纵轴方向可滑动地设置并穿过所述开口。
9.用于使具有用于容纳电子元件的接触面的第二载体(60)相对排料装置(14)定位的所述设备,其特征在于,包括:
半透明支撑件(62),所述第二载体(60)的第一侧面抵持于所述半透明支撑件(62)上;
至少一个第三光源(64),相对所述第二载体(60)间隔一定距离设于所述第二载体(60)的朝向远离所述半透明支撑件(64)的第二侧面上;
至少一个光学传感器元件(66),用于检测施加在所述第二载体(60)上的标记并生成相应的传感器信号;
控制器(42),用于根据所述传感器信号来确定所述接触面的位置数据并根据所述位置数据生成控制指令;以及
至少一个第二驱动器(74),用于根据所述控制指令驱动第一载体(30)、所述排料装置(14)和/或所述第二载体(60)运动从而改变所述排料装置的纵轴与所述接触面之间的偏移量。
10.根据权利要求9所述的设备,其特征在于,在所述至少一个光学传感器元件(66)与所述半透明支撑件(62)之间设有镜子元件(68),所述镜子元件(68)用于将第四光源(70)发射的电磁辐射耦合到位于所述光学传感器元件(66)与所述半透明支撑件(62)之间的光线路径中。
11.根据权利要求9或10所述的设备,其特征在于,所述标记为用于容纳所述待转移的电子元件的接触面和/或设置在所述第二载体(60)上的导电图形。
12.用于将电子元件从第一载体转移至第二载体的所述设备,其特征在于,所述设备包括根据权利要求1所述的用于使待转移的电子元件相对排料装置定位的设备和/或根据权利要求9所述的用于使第二载体相对排料装置定位的设备。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造