[发明专利]用于使电子元件和/或载体相对排料装置定位的设备和方法有效

专利信息
申请号: 201280029691.7 申请日: 2012-06-12
公开(公告)号: CN103843125A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 弗拉基米尔·普拉卡朋加;雷纳·米利希 申请(专利权)人: 米尔鲍尔股份公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/67;H05K13/04
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 高占元;李琴
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 用于 电子元件 载体 相对 装置 定位 设备 方法
【说明书】:

技术领域

发明描述一种用于使电子元件和/或载体相对排料装置定位的设备和方法,尤其描述一种用于在电子元件转移到载体之前对该电子元件和/或载体进行定位的设备和方法。

背景技术

在转移电子元件尤其是晶片(die)时,特别是在转移单一(singularized)电子元件时,一般就会存在这样的问题:电子元件正在不断地微型化,所以在转移电子元件时对精度相关的要求变得越来越高。

例如,DE102006027663A1公开了一种用于测量电子元件的光学检测系统,该光学检测系统允许在仪器头取得电子元件之前对无外壳封装元件进行检测。JP2009016455A公开了一种用于捕捉基底位置的方法和设备。DE102011017218A1公开一种用于将电子元件从第一载体转移至第二载体的转移装置的实例。

例如,DE10349847B3公开了一种用于转移电子元件的定位设备和定位方法。在该文件中,设置在载体膜上的半导体晶圆设置在带状基底上方并与该带状基底相平行。首先,该晶圆可以通过晶圆夹持器预先放置在晶圆平面内,该晶圆还可以绕垂直于该晶圆平面的旋转轴转动。排料装置包括排料针,该排料针作用在与载体膜分开的晶片的后侧,并向下运动从而使该晶片从载体膜上分开。该从载体膜上分开的晶片放置在该带状基底的结合位置(bonding position)处。

这就存在这样的问题:排料装置和载体膜从上方、基底从下方遮住该电子元件及该结合位置。此外,在大部分情况下,该载体膜与基底之间的间隙都非常窄,这样就不能利用光学手段捕捉该电子元件及结合位置的位置。相应地,也就不可能在电子元件转移之前使单个电子元件和/或基底相互准确地对准,也就是准确地定位。相反地,至今为止,已经在装置的外部捕捉到了转移之前的电子元件的位置,而且在该点后电子元件的位置大概也不会再发生变化。如果由于其他电子元件的转移导致该电子元件的位置发生变化,这就会导致多个电子元件向基底上的转移不准确。

因为未准确地放置的电子元件经常被归类为报废零件并且必须将其丢弃,所以急需以最准确地方式放置该电子元件。

未准确转移的电子元件以及未准确设置的基底都将导致电子元件的错误的放置。

发明内容

问题

因此,本发明的目的在于提供一种设备和方法,允许电子元件转移之前准确地捕获电子元件和/或基底的位置,如有必要,还允许对位置进行校正。此外,该设备和方法对生产率是没有影响的。

所构思的解决方案

本申请提出一种用于使待转移的电子元件相对排料装置定位的设备作为实现该目的的技术方案。其中,该排料装置包括用于至少一个电子元件的滑动件以及围绕该滑动件设置的壳体,其中,该壳体具有第一半透明区域。在壳体的内部设置有第一镜子。提供待转移的电子元件的第一载体包括朝向所述排料装置的第一侧面和朝向远离所述排料装置的第二侧面。其中,多个电子元件设置在所述第二侧面上。设置至少一个图像数据获取装置以便透过壳体的半透明区域捕捉一区域的图像数据,在该区域中所述滑动件用于与至少一个电子元件相互作用。设置控制器以便其根据捕获的图像数据确定待转移的电子元件的位置数据,并根据所述位置数据生成控制指令。设置至少一个第一驱动器以便其根据该控制指令驱动所述第一载体与所述排料装置相对彼此运动从而改变所述滑动件的纵轴与所述待转移的电子元件的中心轴之间的偏移量。

由于半透明区域的存在,该图像数据获取装置可以透过排料装置捕捉图像数据并相应地捕捉到一直被排料装置遮住的电子元件的位置。因此,捕获的电子元件的位置可以具有很高的准确度从而可以很准确地定位该电子元件。此外,因为该电子元件在由排料装置、第一载体和第二载体组成的设备内进行定位,且在该设备内进行该电子元件的转移,所以额外的运行距离不会对生产率造成影响。

此外,该半透明区域可以至少部分密封该壳体从而利于维持壳体内部的负压。

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