[发明专利]用于减轻半导体管芯中应力的布线层

摘要

公开一种用于半导体管芯的布线层。所述布线层包括把集成电路接合焊盘与UBM互连的迹线。所述布线层在介电材料层上形成。所述布线层包括设置在所述UBM下以吸收来自附接到所述UMB的焊料凸块的应力的导电迹线。所述UBM下的迹线保护靠近所述焊料凸块的所述下面的介电材料的部分免受所述应力影响。

主权项

一种用在半导体管芯中的布线层，所述半导体管芯具有用于附接焊料凸块的多个凸块下金属化，所述布线层包括：i)把所述凸块下金属化中的对应的凸块下金属化与在管芯上形成的集成电路的多个输入/输出(I/O)焊盘互连的多个导电迹线，所述凸块下金属化中的每个所述对应的凸块下金属化直接从所述导电迹线中的一个导电迹线延伸，所述导电迹线中的所述一个导电迹线进一步延伸超出所述凸块下金属化中的所述对应的凸块下金属化并延伸到用于至少一个其他的相关凸块下金属化的各自的接触点用于在它们之间实现电通信；至少一个其他的导电迹线通过所述凸块下金属化中的一个凸块下金属化下面而不接触所述凸块下金属化中的所述一个凸块下金属化，所述至少一个其他的导电迹线配置成用以机械增强靠近所述凸块下金属化中的所述一个凸块下金属化的所述布线层。