[发明专利]用于网型电极基底的边缘弯折夹具和方法、及用于网型电极基底的悬挂夹具和方法有效
申请号: | 201280019683.4 | 申请日: | 2012-04-19 |
公开(公告)号: | CN103492609A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 滨口克己;玉井章夫;国松阳;清水秀人 | 申请(专利权)人: | 培尔梅烈克电极股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/02 | 分类号: | C23C18/02;C23F1/08;C25B11/03;C25C7/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈荃芳 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 为了提供用于网型电极的边缘弯折夹具,用于网型电极基底的边缘弯折方法,用于网型电极基底的悬挂夹具,和用于网型电极基底的悬挂方法,其不会局部地联结网型电极的电极基底,允许悬挂载荷分散,防止电极的内表面在烘烤处理中起皱,和将电极基底安装在具有良好加工性能的悬挂夹具上。一种弯折夹具和通过弯折顶端和底端进行的弯折方法,顶端和底端处凸面部分和凹面部分的外部表面被弯曲,以便相对于平板部分的前面和后面交替地形成之字构造;和悬挂夹具及用于网型电极基底的悬挂方法,其中电极基底通过电极保持构件悬挂而不会联结电极基底,且重量构件在电极基底的底端向下悬挂而不会联结电极基底。 | ||
搜索关键词: | 用于 电极 基底 边缘 夹具 方法 悬挂 | ||
【主权项】:
一种用于网型电极基底的边缘弯折夹具,用来通过弯折而处理网型电极基底,由此在顶端和作为正方形板网电极基底S的相对两侧中一侧的底端两者中,分别通过弯折顶端和底端形成两个或更多个凸面部分21、23和凹面部分20、22,其中凸面部分21、23的顶面从基底S的平板部分10的表面突出,其中凹面部分20、22的底面从基底S的平板部分10的表面沿与凸面部分21、23的相反方向突出,且在顶端和底端处凸面部分21、23和凹面部分20、22的外部表面被弯曲,以便相对于平板部分10的前面和后面交替地形成之字构造,该边缘弯折夹具包括:弯折单元1,具有正方形平板部分2和分别在正方形平板部分2的相对两侧中任何一侧上的顶端及底端;一对杆型上压紧构件13和下压紧构件14,设置为具有凸面部分16、18和凹面部分17、19,所述凸面部分16、18和凹面部分17、19具有分别接合到一对上压模构件3和下压模构件4的凹面部分5、7和凸面部分6、8的构造,所述上压模构件3和下压模构件4分别设置有交替地形成在弯折单元1的顶端和底端的凹面部分5、7和凸面部分6、8;和压制成形器件,在网型电极基底S置于弯折单元1上的状态下,进行压制以将一对杆型上压紧构件13和下压紧构件14的凸面部分16、18和凹面部分17、19接合到弯折单元1的一对上压模构件3和下压模构件4的凹面部分5、7和凸面部分6、8,其特征在于,一对上压模构件3和下压模构件4的凸面部分6、8的顶面从正方形平板部分2的表面突出,且一对上压模构件3和下压模构件4的凹面部分5、7的底面从正方形平板部分2的表面沿与凸面部分6、8相反的方向突出。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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