[发明专利]用于网型电极基底的边缘弯折夹具和方法、及用于网型电极基底的悬挂夹具和方法有效
| 申请号: | 201280019683.4 | 申请日: | 2012-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN103492609A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
| 发明(设计)人: | 滨口克己;玉井章夫;国松阳;清水秀人 | 申请(专利权)人: | 培尔梅烈克电极股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/02 | 分类号: | C23C18/02;C23F1/08;C25B11/03;C25C7/02 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈荃芳 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 电极 基底 边缘 夹具 方法 悬挂 | ||
1.一种用于网型电极基底的边缘弯折夹具,用来通过弯折而处理网型电极基底,由此在顶端和作为正方形板网电极基底S的相对两侧中一侧的底端两者中,分别通过弯折顶端和底端形成两个或更多个凸面部分21、23和凹面部分20、22,其中凸面部分21、23的顶面从基底S的平板部分10的表面突出,其中凹面部分20、22的底面从基底S的平板部分10的表面沿与凸面部分21、23的相反方向突出,且在顶端和底端处凸面部分21、23和凹面部分20、22的外部表面被弯曲,以便相对于平板部分10的前面和后面交替地形成之字构造,该边缘弯折夹具包括:弯折单元1,具有正方形平板部分2和分别在正方形平板部分2的相对两侧中任何一侧上的顶端及底端;一对杆型上压紧构件13和下压紧构件14,设置为具有凸面部分16、18和凹面部分17、19,所述凸面部分16、18和凹面部分17、19具有分别接合到一对上压模构件3和下压模构件4的凹面部分5、7和凸面部分6、8的构造,所述上压模构件3和下压模构件4分别设置有交替地形成在弯折单元1的顶端和底端的凹面部分5、7和凸面部分6、8;和压制成形器件,在网型电极基底S置于弯折单元1上的状态下,进行压制以将一对杆型上压紧构件13和下压紧构件14的凸面部分16、18和凹面部分17、19接合到弯折单元1的一对上压模构件3和下压模构件4的凹面部分5、7和凸面部分6、8,其特征在于,一对上压模构件3和下压模构件4的凸面部分6、8的顶面从正方形平板部分2的表面突出,且一对上压模构件3和下压模构件4的凹面部分5、7的底面从正方形平板部分2的表面沿与凸面部分6、8相反的方向突出。
2.如权利要求1所述的用于网型电极基底的边缘弯折夹具,其中,对准销9设置到一对上压模构件3和下压模构件4的相应两端部的顶面,且开口15设置为与对准销9接合并接合到杆型上压紧构件13和下压紧构件14的相应两端,致使在对准销9接合到开口15的情况下网型电极基底S的上和下两端弯曲以便压制成形处理。
3.一种利用如权利要求1或2所述的边缘弯折夹具弯折边缘的方法,
通过该方法在顶端和作为正方形板网电极基底S的相对两侧中的一侧的底端两者中,分别通过弯折顶端和底端形成两个或更多个凸面部分21、23和凹面部分20、22,其中凸面部分21、23的顶面从基底S的平板部分10的表面突出,其中凹面部分20、22的底面从基底S的平板部分10的表面沿与凸面部分21、23的相反方向突出,在顶端和底端处凸面部分21、23和凹面部分20、22的外部表面被弯曲,以便相对于平板部分10的前面和后面交替地形成之字构造。
4.一种用于网型电极基底的悬挂夹具,
由此在顶端和作为正方形板网电极基底S的相对两侧中一侧的底端两者中,分别通过弯折顶端和底端形成两个或更多个凸面部分21、23和凹面部分20、22,其中凸面部分21、23的顶面从基底S的平板部分10的表面突出,其中凹面部分20、22的底面从基底S的平板部分10的表面沿与凸面部分21、23的相反方向突出,在顶端和底端处凸面部分21、23和凹面部分20、22的外部表面被弯曲,以便相对于平板部分10的前面和后面交替地形成之字构造,该悬挂夹具包括:上夹具26和下夹具29,上夹具具有电极保持构件28、28,所述电极保持构件包括与中心处的间隙27平行的两个板,该间隙比电极基底S的平板部分10的厚度略宽;下夹具具有重量构件31、31,该重量构件包括与中心处的间隙30平行的两个板,所述间隙比基底S的平板部分10的厚度略宽,并具有以下构造:通过在电极基底S的顶端上交替地形成的多个凸面部分21和凹面部分20、在电极基底S的顶端附近被挤压的状态下,在电极保持构件28、28的间隙27处的间隙被调整到可保持电极基底S不会联结的宽度;在网型电极的电极基底S的底端上交替地形成的凸面部分23和凹面部分22上挤压电极基底S的底端的状态下,重量构件31、31的间隙30处的间隙被调整到可悬挂重量构件31、31而不会联结电极基底S的宽度;且电极基底S可被悬挂而不会联结到电极保持构件28、28,还可无联结地防止电极基底S摇摆。
5.一种用于网型电极基底的悬挂方法,通过该方法,在顶端和作为正方形板网电极基底S的相对两侧的一侧的底端两者中,分别通过弯折顶端和底端形成两个或更多个凸面部分21、23和凹面部分20、22,其中凸面部分21、23的顶面从基底S的平板部分10的表面突出,其中凹面部分20、22的底面从基底S的平板部分10的表面沿与凸面部分21、23的相反方向突出,在顶端和底端处凸面部分21、23和凹面部分20、22的外部表面被弯曲,以便相对于平板部分10的前面和后面交替地形成之字构造;通过使用如权利要求4所述的悬挂夹具,在电极基底S的顶端上交替地形成的多个凸面部分21和凹面部分20被悬挂,而电极基底S不会被电极保持构件28、28联结;且重量构件31、31被悬挂在交替地形成在网型电极的电极基底S的底端上的凸面部分23和凹面部分22上,而电极基底S不会被联结,从而防止电极基底S摇摆。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





