[发明专利]用于网型电极基底的边缘弯折夹具和方法、及用于网型电极基底的悬挂夹具和方法有效
| 申请号: | 201280019683.4 | 申请日: | 2012-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN103492609A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
| 发明(设计)人: | 滨口克己;玉井章夫;国松阳;清水秀人 | 申请(专利权)人: | 培尔梅烈克电极股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/02 | 分类号: | C23C18/02;C23F1/08;C25B11/03;C25C7/02 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈荃芳 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 电极 基底 边缘 夹具 方法 悬挂 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于网型电极(mesh-type electrode)基底的边缘弯折夹具、用于网型电极基底的边缘弯折方法、用于网型电极基底的悬挂夹具和网型电极基底的悬挂方法。
背景技术
作为用于阳极和阴极(其用于氯乙烷-碱电解液的区域中氯气生成反应、用于包括铜箔形成、金属诱导和金属镀覆和用于包括水电解和水处理的其他工业电解反应)的电极,采用扩张金属网电极(expanded metal mesh electrode)基底或网式电极(mesh electrode)基底。前者以这样的方式制备:对平板镀镍并使其扩张从而在整个表面上形成连续的菱形开口。后者是金属线编织成的平网(plain mesh)。这些电极基底的表面通过热分解处理镀覆电极催化剂,以制造电极。
通常,通过在扩张金属网电极基底或平织网电极基底表面上的热分解处理、通过镀覆电极催化剂而制造电极时,其具有一定的厚度,这样的处理(如蚀刻、镀覆和烘烤)对于电极基底来说是必要的。
在这些操作期间,电极基底通过悬挂夹具悬挂。如必要的话,用在此操作中的悬挂夹具包括悬挂电极基底的上夹具和用作重量件以防止电极基底摇摆的下夹具。为了悬挂,电极基底设有用于悬挂的孔或被焊接到电极基底的具有用于悬挂的孔的部件,并利用这些孔将电极基底固定到上夹具和下夹具,或电极基底被缠绕在悬挂夹具上。
应用上述悬挂方法、通过在扩张金属网电极基底或平织网电极基底表面上进行热分解处理、通过镀覆电极催化剂而制造电极时,其具有一定的厚度,在热分解处理中的蚀刻、镀覆或烘烤操作期间很少出现弯折或起皱或破坏的现象,只要基底具有一定程度的厚度、重量和适当的刚度,
但是,近来出现了具有0.1mm-0.3mm薄的板厚度和相似的凹槽宽度的扩张金属网电极基底或具有0.1mm-0.3mm的线直径和30-50目的额定网孔尺寸的编织平网电极基底。网孔的额定尺寸表示在跨距25.4mm(1英寸)的距离上线的数量或网孔的数量。
将前述悬挂方法应用于电极、以便通过使用薄扩张金属网电极基底或用小直径的线编织平网电极基底进行热分解处理而制造电极时,电极的最终平面度或表面质量不能确保,因为作为这些基底特性的刚度非常小且在热分解处理中的蚀刻、镀覆或烘烤操作期间存在弯折、起皱或破坏现象。
而且,在薄扩张金属网电极基底或用小直径的线编织平纹电极基底的情况下,前述方法或夹具不适用,因为用于悬挂电极基底的孔会由于电极基底非常小的刚度而变形或破坏。为了解决此问题,可行的方法可以是电极基底在边缘处被一些面围绕,以分散悬挂载荷。但是,在这种情况下,加工性能和效率恶化造成用于联结的人工的增加以及起皱和破坏现象发生的可能性增加。具体说,作为额外的问题,褶皱不仅发生于电极基底的边缘周围,而且在烘烤处理期间由于热变形的影响还朝电极内部发生。然而,目前没有发现与这类电极基底的悬挂有关的专利文献。
作为用于半导体基底的悬挂方法,专利文献1公开了用于水平地保持半导体基底的方法,其不能作为用于本发明公开的电极基底的悬挂方法。
引证目录
专利文献
PTL1:JP2000-109392A
发明内容
技术问题
为了解决这些问题,本发明目的是提供用于网型电极的边缘弯折夹具,用于网型电极基底边缘的弯折方法,用于网型电极的悬挂夹具,和用于网型电极基底的悬挂方法,其既不会局部地勾住网型电极的电极基底也无需使用线系住,而是通过面联结(bind)它,以允许悬挂载荷分散,防止烘烤处理中电极的内表面起皱,且可将电极基底安装在具有良好加工性能的悬挂夹具上。
在本发明中,网型电极基底表示为扩张金属网电极基底和金属线的平织网电极基底,在扩张金属网电极基底中平板被镀镍且扩张,使得在整个表面设有连续菱形开口。
解决问题的技术方案
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C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





