[发明专利]基板涂布方法、基板涂布装置以及使用了该方法的有机电致发光器件的制造方法无效
| 申请号： | 201280018600.X | 申请日： | 2012-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN103492088A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 吉田和司;葛冈义和;川口敬史;五十川良则 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社;龙云股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;B05C5/02;B05C11/10;B05D3/00;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的基板涂布方法和装置是使用狭缝式喷嘴在基板上涂布涂布液的基板涂布方法和装置，其中，对待机时间中的狭缝式喷嘴内的涂布液的干燥和氧化等液体劣化进行抑制。本发明的基板涂布方法包括下述工序：第一工序，其是由狭缝式喷嘴（31）涂布涂布液（20）来形成涂布膜；第二工序，其是在接下来的基板上不涂布涂布液（20）而进行待机；和第三工序，其是向在狭缝式喷嘴（31）的下方位置与喷出口（30）隔开间隔地配置的辊部（50）喷出涂布液（20），其中，在第二工序中，由狭缝式喷嘴（31）向辊部（50）喷出涂布液（20）。这样，将涂布液（20）适当地循环，因此能够抑制狭缝式喷嘴（31）内的涂布液（20）的干燥和氧化等液体劣化。 | ||
| 搜索关键词： | 基板涂布 方法 装置 以及 使用 有机 电致发光 器件 制造 | ||
【主权项】：
一种基板涂布方法，其特征在于，其是使用狭缝式喷嘴在基板上涂布涂布液的基板涂布方法，其包括下述工序：第一工序，其是在间歇性地搬送的基板上，由所述狭缝式喷嘴涂布涂布液来形成涂布膜；第二工序，其是在所述第一工序之后，在接下来的基板上不涂布所述涂布液而进行待机；和第三工序，其是在所述第一工序之前，向在所述狭缝式喷嘴的下方位置与所述狭缝式喷嘴的喷出口隔开间隔地配置的辊部喷出所述涂布液，其中，在所述第二工序中，由所述狭缝式喷嘴向所述辊部喷出所述涂布液。
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