[发明专利]半导体晶片等加工用粘附带有效
| 申请号： | 201280014062.7 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN103443227A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 石破彰浩;矶部雅俊 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本，*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的技术问题是提供能够稳定地抑制静电的半导体晶片等加工用粘附带。本发明的半导体晶片等加工用粘附带（切割带）（100）具备基层（200）和粘附层（300）。粘附层（300）形成在基层（200）上。另外，粘附层（300）含有使该粘附层（300）固化的固化成分。基层（200）主要由树脂构成。树脂中混炼有高分子型防静电剂。高分子型防静电剂的MFR，按照JIS K7210在190℃、21.18N的测定条件下测定时为10.0g／10min以上15.0g／10min以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 工用 粘附 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片等加工用粘附带，其特征在于，具备：基层；和形成在所述基层上的粘附层，所述粘附层含有使该粘附层固化的固化成分，所述基层主要由混炼有高分子型防静电剂的树脂构成，所述高分子型防静电剂的熔体流动速率MFR，按照JIS K7210在190℃、21.18N的测定条件下测定时为10.0g／10min以上15.0g／10min以下。
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