[发明专利]延长使用期限的纹理腔室部件与制造纹理腔室部件的方法在审
申请号: | 201280013111.5 | 申请日: | 2012-04-10 |
公开(公告)号: | CN103430280A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 迈克尔·杰克逊;温德尔·G·博伊德;苏忠凯;吕鸣烨·威廉;吉富吾一;约瑟夫·F·萨默斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种处理腔室部件及制造所述处理腔室部件的方法。处理腔室部件以本文所述的方式制造且所述处理腔室部件包括在腔室部件的表面上产生至少巨观纹理。巨观纹理由多个设计特征限定,所述多个设计特征在腔室部件的表面上以预限定取向布置。在一些实施例中,设计特征防止形成在特征之间限定的视线表面,以增强沉积在腔室部件上的膜的保持。 | ||
搜索关键词: | 延长 使用 期限 纹理 部件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种具有经图案化以增强沉积膜的保持的表面的制品,所述制品包含:处理腔室部件,所述处理腔室部件具有由设计特征形成的巨观纹理表面,所述设计特征经布置以防止横跨纹理表面形成视线表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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