[发明专利]在非导电性基板表面建立连续导电线路的无害技术有效
| 申请号： | 201280010318.7 | 申请日： | 2012-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN103477725B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 易声宏;廖本逸 | 申请（专利权）人： | 绿点高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/498 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 赵根喜;李昕巍 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在非导电性基板表面建立连续导电线路的无害方法，该方法中，可涂布一金属基层于一非导电性基板的至少一表面。根据一线路设计，建立一线路图案于该金属基层内部。包含该线路图案的金属基层与该非导电性基板的金属基层的其余部分实体分离。包含该线路图案的该非导电性表面的区域为一镀层区。该非导电性表面的其余区域为一非镀层区。一第一金属层可增加于该金属基层上。一第二金属层可增加于该镀层区的第一金属层上。该第二金属层可为导电性，且受限制而无法增加于该非镀层区的第一金属层上。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 表面 建立 连续 导电 线路 无害 技术 | ||
【主权项】：
一种在一非导电性基板上制备一连续导电线路的方法，包含下列步骤：形成一金属基层于一非导电性基板的至少一表面；根据一线路设计，建立一线路图案于该金属基层内部，其中包含该线路图案的金属基层与在该非导电性基板的该至少一表面的金属基层的其余部分系实体分离，其中该非导电性基板的该至少一表面邻近该线路图案的一区域为一镀层区，其中该非导电性基板的该至少一表面的其余区域为一非镀层区；增加一第一金属层于该金属基层上；增加一第二金属层于该镀层区的第一金属层上，其中该第二金属层受限制而无法增加于该非镀层区的第一金属层上；以及在增加该第二金属层之后，从该非镀层区去除该第一金属层及该金属基层，其中仅有包含该金属基层、该第一金属层及该第二金属层的一连续导电线路保留在该非导电性基板的该至少一表面。
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