[发明专利]在非导电性基板表面建立连续导电线路的无害技术

说明书

技术领域

本发明关于一种电子线路的制造技术，且特别关于一种在非导电性基板的表面建立一连续导电线路的无害技术。

背景技术

线路设计及制造涉及许多精密步骤的艰难的制造流程。虽然这些步骤建立了精密且高品质的线路，设计/制造流程已经变成固定且不易改变。线路设计的改变在制造流程上所对应产生的改变量呈指数关系。

例如，在集成电路芯片的制造流程中，线路设计的单一改变通常需要改变多个膜层的光罩及/或特定步骤的工艺参数。

现有线路制造流程固有的欠缺弹性缺点，导致一家公司无法及时地及以划算成本的方式实现线路设计的改变。此外，现有线路制造流程是通过在非导电性基板上的工作而形成该线路。线路元素为嵌设或形成于该非导电性基板内部。

发明内容

本发明公开了一种在非导电性基板的表面建立一连续导电线路的无害技术及其制造物品。该方法的启始可涂布一金属基层于一非导电性基板的至少一表面。该金属基层可包含钯、铑、铂、铱、锇、金、镍、及/或铁。根据一线路设计，建立一线路图案于该金属基层内部。包含该线路图案的金属基层与该非导电性基板的金属基层的其余部分系实体分离。包含该线路图案的该非导电性表面的区域为一镀层区。该非导电性表面的其余区域为一非镀层区。之后，可增加一第一金属层于该金属基层上。一第二金属层可增加于该镀层区的第一金属层上。该第二金属层可为导电性，且受限制而无法增加于该非镀层区的第一金属层上。

本发明还公开了一种在非导电性基板之表面建立一连续导电线路的无害技术及其制造物品。该方法中，一非导电性基板可浸泡于一活性金属溶液内一预定时间。该活性金属溶液可包含金属颗粒。在该预定时间之后，从该活性金属溶液中移开该非导电性基板。从该活性金属溶液中移开的非导电性基板可包含由金属颗粒构成的一金属基层。通过从该非导电性表面局部去除该金属基层可形成一线路图案。具有该线路图案的基板可视为一中间物品。该金属基层至少包含彼此分离的二个不同连续区域，使得该二个不同连续区域彼此电气隔离。该中间物品可置放于一化学镀液内以形成一第一金属层于该金属基层上方。通过只装配电极至该二个不同连续区域的一的第一导电层而电镀该中间物品以形成一第二导电层于该连续区域内的第一导电层上方。在电镀之后，至少该二个不同连续区域的一没有该第二导电层。

本发明的另一实施例还公开了一种导电线路，包含一非导电性基板、一金属基层、一第一金属层及一第二金属层。该非导电性基板可由高分子量的聚合物、玻璃、陶瓷、木材及布帛的至少一者构成。该金属基层至少可局部形成该非导电性基板上。该金属基层可形成该导电线路的线路图案。该金属基层至少包含钯、铑、铂、铱、锇、金、镍及铁。没有该金属基层的部分非导电性基板包含多个激光图案，其系在使用一激光于该金属基层内建立该线路图案时形成。该第一金属层系存在且键合于该金属基层上方。没有该金属基层的部分非导电性基板也没有该第一金属层。该第一金属层具有结构特征，表示该第一金属层系使用一化学镀层工艺予以增加。该第二金属层系存在且键合于该第一金属层上方。该第二金属层具有结构特征，表示该第二金属层系使用一电镀工艺予以增加。

上文已相当广泛地概述本发明的技术特征及优点，以使下文的本发明详细描述得以获得较佳了解。构成本发明的申请专利范围标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本发明所属技术领域中具有通常知识者应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本发明相同的目的。本发明所属技术领域中具有通常知识者也应了解，这类等效建构无法脱离后附的申请专利范围所界定的本发明的精神和范围。

附图说明

通过参照前述说明及下列图式，本发明的技术特征及优点得以获得完全了解。

图1为本发明实施例的方法的流程图，其概述本发明的无害技术，用以在一非导电性基板的表面建立连续导电线路；

图2为本发明实施例的方法的流程图，其详述本发明的无害技术，用以在一非导电性基板的表面建立连续导电线路；

图3为本发明实施例的制造流程，其绘示在一非导电性基板305上以无害方式建立一连续导电线路；以及

图3A为本发明实施例所述的无害技术在非导电性基板的表面形成的连续导电线路的最终状态。

具体实施方式