[发明专利]在非导电性基板表面建立连续导电线路的无害技术

权利要求书

1.一种在一非导电性基板上制备一连续导电线路的方法，包含下列步骤：

形成一金属基层于一非导电性基板的至少一表面；

根据一线路设计，建立一线路图案于该金属基层内部，其中包含该线路图案的金属基层与在该非导电性基板的该至少一表面的金属基层的其余部分系实体分离，其中该非导电性基板的该至少一表面邻近该线路图案的一区域为一镀层区，其中该非导电性基板的该至少一表面的其余区域为一非镀层区；以及

增加一第一金属层于该金属基层上。

2.如权利要求1所述的方法，其中该金属基层包含钯、铑、铂、铱、锇、金、镍及铁中的至少一种。

3.如权利要求1所述的方法，还包含：

预备该非导电性基板的该至少一表面以涂布该金属基层，其中预备该非导电性基板的该至少一表面包含清洁、去污、蚀刻、冲洗、干燥及研磨中的至少一种。

4.如权利要求1所述的方法，其中涂布该金属基层使用化学气相沉积、电化学沉积、原子层沉积、镀层及化学溶液沉积中的一种。

5.如权利要求1所述的方法，其中该金属基层的涂布使用一液基涂布工艺，该方法还包含：

浸泡该非导电性基板于一活性金属溶液内一预定时间，其中该活性金属溶液包含金属颗粒，用以形成该金属基层；以及

在该预定时间之后，从该活性金属溶液中移开该非导电性基板。

6.如权利要求1所述的方法，建立一线路图案于该金属基层内部的步骤还包含：

置放该线路图案于该非导电性基板的该至少一表面的一期望位置；以及

从该非导电性基板的该至少一表面去除在该线路图案的各部分附近的金属基层。

7.如权利要求6所述的方法，还包含：

从该非导电性基板的该至少一表面选择性地移除在该线路图案的整体附近的预定量的金属基层，以此该镀层区与该非镀层区以该非导电性基板的一曝露表面分离。

8.如权利要求6所述的方法，其中去除该金属基层包含使用钇铝石榴石激光。

9.如权利要求1所述的方法，其中增加该第一金属层包含：

置放该非导电性基板于一化学镀液内一预定时间，其中该化学镀液包含金属颗粒，用以形成该第一金属层；以及

在该预定时间之后，从该化学镀液中移开该非导电性基板，其中该第一金属层已形成于该非导电性基板上。

10.如权利要求1所述的方法，还包含：

增加一第二金属层于该镀层区的第一金属层上，其中该第二金属层受限制而无法增加于该非镀层区的第一金属层上。

11.如权利要求10所述的方法，其中增加该第二金属层包含：

装配该非导电性基板的镀层区于一电镀工艺的装置；以及

进行该电镀工艺以形成该第二金属层于该非导电性基板的镀层区的第一金属层上。

12.如权利要求10所述的方法，还包含：

在增加该第二金属层之后，从该非镀层区去除该第一金属层及该金属基层，其中仅有包含该金属基层、该第一金属层及该第二金属层的一连续导电线路保留在该非导电性基板的该至少一表面。

13.一种导电线路，其制造工艺包含下列步骤：

涂布一金属基层于一非导电性基板的至少一表面；

根据一线路设计，使用一激光从该非导电性基板的至少一部分去除该金属基层以建立一线路图案于该金属基层内部，其中包含该线路图案的金属基层与在该非导电性基板的该至少一表面的金属基层的其余部分系实体分离，其中该非导电性基板的该至少一表面邻近该线路图案的一区域为一镀层区，其中该非导电性基板的该至少一表面的其余区域为一非镀层区；以及

增加一第一金属层于该金属基层上。

14.如权利要求13所述的导电线路，其中该导电线路为非平面，具有凸出形貌、凹入形貌、多个凸部及多个凹部、或其组合。

15.如权利要求13所述的导电线路，其中使用该激光去除该非导电性基板的至少一部分的金属基层包含多个激光图案。