[发明专利]电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件的制造方法以及电气电子部件封装体有效
| 申请号： | 201280009837.1 | 申请日： | 2012-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103380189A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 舩冈大树;志贺健治 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08L23/00;C08L61/06;C08L61/18;C08L67/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 刘香兰 |
| 地址： | 日本大阪府大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请提供一种即使在高温下存在滞留凝胶化担忧也少、并且对铝材的初始附着强度优异、对冷热循环负荷等的环境负荷的耐久性优异的电气电子部件封装用树脂组合物以及使用该组合物的电气电子部件封装体。该电气电子部件封装用树脂组合物具有结晶性聚酯系弹性体(A)、酚改性二甲苯树脂(B1)和/或酚醛树脂(B2)、聚烯烃树脂(C)，将该树脂组合物干燥至水分率0.1％以下，加热至220℃，赋予1MPa的压力，从孔径1.0mm、厚度10mm的模具挤出时的熔融粘度为5dPa·s以上、3000dPa·s以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 电子 部件 封装 树脂 组合 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种电气电子部件封装用树脂组合物，含有：结晶性聚酯系弹性体(A)、酚改性烷基苯树脂(B1)和/或酚醛树脂(B2)、聚烯烃树脂(C)，将该树脂组合物干燥至水分率0.1％以下，加热至220℃，赋予1MPa的压力，从孔径1.0mm、厚度10mm的模具中挤出时的熔融粘度为5dPa·s以上、3000dPa·s以下。
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