[发明专利]电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件的制造方法以及电气电子部件封装体

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过树脂组合物封装的电气电子部件封装体及其制造方法、适于该用途的树脂组合物。

背景技术

被广泛用于汽车和/或电化产品的电气电子部件，为达到其使用目的，必须具有与外部的电绝缘性。例如，电线被具有电绝缘性的树脂包覆。最近在手机等需要在小的容量中塞入复杂形状的电气电子部件的用途正在激增中，在其电绝缘中采用这各种方法。特别是通过成为电绝缘体的树脂，将具有线路基板等复杂形状的电气电子部件封装时，需要可靠地跟随其电气电子部件的形状、不会产生未填充部的封装方法。为此，一般的方法是降低包覆时的封装树脂组合物的粘度。仅通过加热熔融粘度降低、就可以进行封装的热塑性树脂，由于仅以封装后冷却就固化而形成封装体，因此生产率也高，此外，一般使用热塑性的树脂，所以即使产品的寿命终止时，可通过加热将树脂熔融除去，从而容易地进行部件的再利用。

此外，作为汽车用途，引擎室内等中设置的电子基板中含有发热体的情况较多，为防止热的蓄积而进行放置铝制的散热板等的对策。另外，汽车用途的线束为了轻量化，已经从铜线过渡到铝线。在这种情况下，越来越需要封装材料对铝的附着性。

电绝缘性、耐水性都高的聚酯被认为是用于该用途非常有用的材料，但一般熔融粘度高，在封装复杂形状的部件时，需要在几百MPa以上的高压下进行注射模塑成型，因此可能破坏电气电子部件。专利文献1中公开了由特定的聚丁二醇共聚聚醚酯弹性体和在由分子中至少具有数均1.2以上的缩水甘油基的环氧化合物构成的构造用的粘合剂组合物。在此使用的聚酯树脂，虽然初始的附着性良好，但其因为有结晶性高的倾向，因此在附着之后，由非结晶状态变成结晶状态时会产生应变能，所以有附着强度大幅降低的倾向，不适合作为电气电子部件封装用材料。

在专利文献2和3中提出了具有能够在不会使电气电子部件破损的低压下进行封装的熔融粘度的封装用热熔树脂组合物。通过该树脂组合物，得到初始附着性良好的成型品，可以将聚酯系树脂组合物适用于一般的电气电子部件。然而，例如在-40℃和80℃的冷热循环的多次重复等中长期暴露时，具有存在附着强度大幅降低的同时不能保持封装状态的情况这样的问题。

在专利文献4中公开了混合有结晶性的聚酯树脂、环氧树脂和聚烯烃树脂的电气电子部件封装用树脂组合物。该组合物虽然粘合强度高、应对冷热循环负荷能力也强，但具有当缩水甘油基的混合物滞留在高温下时令人担忧凝胶化或产生固化凝聚的问题。

在专利文献5中显示了，混合有特定的聚酯树脂和酚改性二甲苯树脂的热熔粘合剂组合物对镀锡铜和双轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜显示出良好的粘合性的情况。该粘合剂组合物也有在如汽车用途的-40℃下30分钟和80℃下30分钟这样的冷热循环中粘合耐久性不足的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭60-18562号公报

专利文献2：日本特许第3553559号公报

专利文献3：日本特开2004-83918号公报

专利文献4：日本特开2010-150471号公报

专利文献5：日本特许第4389144号

发明内容

发明所要解决的课题

如上所述，在以往技术中并未提出有充分满足所有要求性能的具有复杂形状的电气电子部件封装用树脂组合物。

本发明的第1课题在于，提供即使在高温下存在滞留凝胶化担忧也少、并且对冷热循环负荷等的环境负荷耐久性优异的电气电子部件封装体，提供与之相适的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。更具体地说，提供即使在-40℃下30分钟和80℃下30分钟的冷热循环1000次循环负荷之后，其伸长率和强度也不会大幅降低，也能够应对要求对于冷热循环负荷的高度耐久性的环境的电气电子部件封装用树脂组合物。本发明的第2课题在于，提供即使在高温下存在滞留凝胶化担忧也少、此外对冷热循环负荷和高温长时间负荷的耐久性优异的电气电子部件封装体，提供与之相适的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。更具体地说，即使在-40℃下30分钟和150℃下30分钟的冷热循环1000次循环负荷及150℃下1000小时的高温长时间负荷之后，其伸长率和强度也不会大幅降低，对汽车引擎室内等的要求对冷热循环负荷和高温长时间负荷的高度耐久性的环境也能够应对的电气电子部件封装用树脂组合物。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明人等进行了专心研究，提出了以下发明。即，本发明为：