[发明专利]电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件的制造方法以及电气电子部件封装体

权利要求书

1.一种电气电子部件封装用树脂组合物，含有：结晶性聚酯系弹性体(A)、

酚改性烷基苯树脂(B1)和/或酚醛树脂(B2)、

聚烯烃树脂(C)，

将该树脂组合物干燥至水分率0.1％以下，加热至220℃，赋予1MPa的压力，从孔径1.0mm、厚度10mm的模具中挤出时的熔融粘度为5dPa·s以上、3000dPa·s以下。

2.根据权利要求1所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述结晶性聚酯系弹性体(A)是选自由聚醚成分共聚的结晶性聚酯树脂(A1)、聚碳酸酯成分共聚的结晶性聚酯树脂(A2)以及聚内酯成分共聚的结晶性聚酯树脂(A3)组成的群中的1种或2种以上的混合物。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，所述酚改性烷基苯树脂(B1)为烷基酚改性型烷基苯树脂，所述酚改性烷基苯树脂(B1)的羟值为100当量/10⁶g以上。

4.根据权利要求1～3的任一项所述的树脂组合物，所述酚醛树脂(B2)为线型酚醛树脂，所述酚醛树脂(B2)的羟值为100当量/10⁶g以上。

5.根据权利要求1～4的任一项所述的树脂组合物，相对于所述结晶性聚酯系弹性体(A)100重量份，还混合有酚改性烷基苯树脂(B1)和酚醛树脂(B2)合计0.1～100重量份以及聚烯烃树脂(C)0.1～100重量份。

6.根据权利要求1～5的任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物，对于铝板的、将-40℃下30分钟和80℃下30分钟的冷热循环施加1000次的循环前后的T型剥离强度保持率在50％以上。

7.根据权利要求1～6的任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物，对铝板的初始T型剥离强度在0.5N/mm以上。

8.一种电气电子部件封装体的制造方法，将权利要求1～7的任一项所述的树脂组合物加热并混炼之后，在树脂组合物温度为130℃以上、260℃以下并且树脂组合物压力为0.1MPa以上、10MPa以下的条件下，将树脂组合物注入到插入有电气电子部件的模具中。

9.一种电气电子部件封装体，用权利要求1～7的任一项所述的树脂组合物封装。