[发明专利]无线IC器件及其制造方法

摘要

在无线IC器件中，在将无线IC元件与天线元件连接时能抑制电气特性的变动。无线IC器件包括：基材片材（10），该基材片材（10）呈具有长边方向（A）和短边方向（B）的近似长方形形状；天线元件（30），该天线元件（30）具有设置在基材片材（10）的表面上的两个辐射部（31A、31B）及两个连接部（32A、32B），其中，所述两个辐射部（31A、31B）隔着规定的间隙在长边方向（A）上延伸，所述两个连接部（32A、32B）分别设置在两个辐射部（31A、31B）相对的间隙内；无线IC元件（50），该无线IC元件（50）经由导电性接合材料（28）与两个连接部（32A、32B）相连接；以及抗蚀剂层（20），该抗蚀剂层（20）覆盖两个辐射部（31A、31B），且未覆盖两个连接部（32A、32B）及至少与该连接部（32A、32B）的短边方向（B）相邻的区域。

主权项

一种无线IC器件，其特征在于，包括：基材片材，该基材片材呈具有长边方向和短边方向的近似长方形形状；天线元件，该天线元件具有两个辐射部及两个连接部，其中，所述两个辐射部设置在所述基材片材的表面上，并隔着规定的间隙在长边方向上延伸，所述两个连接部分别设置在所述两个辐射部相对的所述间隙内；无线IC元件，该无线IC元件经由导电性接合材料与所述两个连接部相连接；以及抗蚀剂层，所述抗蚀剂层覆盖所述两个辐射部，但未覆盖以下区域：即，所述两个连接部；包含至少与该连接部在短边方向上相邻的区域，及在所述两个连接部之间从所述基材片材的短边方向上相对的一端延伸至另一端的区域、或与所述两个连接部在长边方向上相邻且从所述基材片材的短边方向上相对的一端延伸至另一端的区域中的一个区域。