[发明专利]无线IC器件及其制造方法

权利要求书

1.一种无线IC器件，其特征在于，包括：

基材片材，该基材片材呈具有长边方向和短边方向的近似长方形形状；

天线元件，该天线元件具有两个辐射部及两个连接部，其中，所述两个辐射部设置在所述基材片材的表面上，并隔着规定的间隙在长边方向上延伸，所述两个连接部分别设置在所述两个辐射部相对的所述间隙内；

无线IC元件，该无线IC元件经由导电性接合材料与所述两个连接部相连接；以及

抗蚀剂层，该抗蚀剂层覆盖所述两个辐射部，且未覆盖所述两个连接部及至少与该连接部的短边方向相邻的区域。

2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，所述抗蚀剂层的未覆盖所述两个连接部的部分是该抗蚀剂层的非形成部。

3.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，所述抗蚀剂层的未覆盖所述两个连接部的部分是形成在该抗蚀剂层上的开口部。

4.如权利要求1至3的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述导电性接合材料的短边方向的最大长度比所述连接部的宽度要大。

5.如权利要求1至4的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述抗蚀剂层以在短边方向上延伸的方式设置于所述两个连接部之间。

6.如权利要求1至5的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，在与所述基材片材的短边方向相对的端部设置有沿着长边方向延伸的加强构件。

7.如权利要求6所述的无线IC器件，其特征在于，所述加强构件与所述抗蚀剂层为相同的材料。

8.如权利要求1至7的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述抗蚀剂层是利用丝网印刷来设置在所述基材片材上。

9.如权利要求1至7的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述抗蚀剂层是将片材构件转印到所述基材片材上来设置而成。

10.如权利要求1至9的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述辐射部的短边方向的长度比所述连接部的短边方向的长度要长。

11.如权利要求1至10的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述基材片材、所述天线元件、及所述抗蚀剂层分别具有挠性。

12.如权利要求1至11的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述基材片材安装在挠性物品上。

13.如权利要求1至12的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述基材片材安装在医疗用纱布上。

14.如权利要求1至13的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述无线IC元件是处理规定的无线信号的无线IC芯片。

15.如权利要求1至13的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述无线IC元件由对规定的无线信号进行处理的无线IC芯片、以及包含具有规定的谐振频率的供电电路的供电电路基板所构成。

16.一种无线IC器件的制造方法，其特征在于，包括：

准备基材片材的工序，该基材片材呈具有长边方向和短边方向的近似长方形形状；

形成天线元件的工序，该天线元件具有两个辐射部及两个连接部，其中，所述两个辐射部设置在所述基材片材的表面上，并隔着规定的间隙在长边方向上延伸，所述两个连接部分别设置在与所述两个辐射部相对的所述间隙内；

设置抗蚀剂层的工序，该抗蚀剂层设置为覆盖所述两个辐射部，且未覆盖所述两个连接部及至少与该连接部的短边方向相邻的区域；

将导电性接合材料设置在所述两个连接部上的工序；以及

使无线IC元件与所述导电性接合材料相连接的工序。