[发明专利]无线IC器件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及无线IC器件，尤其涉及在RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)系统中所使用的无线IC器件及其制造方法。

背景技术

近年来，作为物品的信息管理系统，使产生感应磁场的读写器与附加在物品上的RFID标签（也称为无线IC器件）以利用电磁场的非接触方式来进行通信并使传输规定的信息的RFID系统实用化。该RFID标签包括：无线IC芯片，该无线IC芯片存储规定的信息，并对规定的无线信号进行处理；以及天线（辐射体），该天线对高频信号进行收发，该RFID标签粘贴在成为管理对象的各种物品（或其包装材料）上来进行使用。

作为RFID系统，通常有利用13MHz频带的HF频带RFID系统、以及利用900MHz频带的UHF频带RFID系统。尤其是，UHF频带RFID系统的通信距离较长、能一次性地读取多个标签，因此，有望成为物品管理的系统。

近年来，RFID系统也逐渐应用到了医疗领域。例如，专利文献1、2、3中提出了将UHF频带用的标签安装于手术用纱布上的方案。通过将UHF频带用的标签安装于纱布上并利用读写器来进行识别，从而防止将纱布遗留在患者体内这样的事故。

在这样的医疗领域中，附加在手术用纱布上的RFID标签常常在液体中或者在高湿环境下使用。在这样的环境下，若天线在RFID标签的表面露出，则会产生天线发生腐蚀、或天线的构成成分溶解到液体中的不良情况。因此，为了提高天线的耐环境特性，需要预先以抗蚀剂材料（覆盖层）来覆盖天线。

即，如图16（A）所示，可以考虑在长方形形状的基材片材210上的、从中央部分在长边方向A上延伸的一对辐射部231A、231B上设置有抗蚀剂层220，在该抗蚀剂层220上形成有使辐射部231A、231B的连接部232A、232B（参照图16、图17（A1）、图17（A2））露出的开口部，并将焊料228（图17（B1）、图17（B2））填充到该开口部内，使无线IC元件250与该焊料228电连接。然而，若为了连接而通过回流使焊料228熔融，则焊料228被无线IC元件250压垮，从而熔融的焊料228与抗蚀剂层220相接触。此时，若焊料228的供给量过剩，则如图17（C1）、图17（C2）所示，可能会产生焊料228向无线IC元件250的周围溢出，并形成球状的焊料颗粒228a的情况。此外，在形成（印刷）抗蚀剂层220时，若发生印刷偏差，则连接部232A、232B的位置会发生改变。若发生这样的不良情况，则会改变特性阻抗失配等的无线IC元件250的电气特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2002-355258号公报

专利文献2：日本专利特开2004-121412号公报

专利文献3：日本专利特开2011-015395号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的在于提供一种能抑制将无线IC元件与天线元件连接时的电气特性的变动的无线IC器件及其制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

作为本发明的第一方式的无线IC器件，其特征在于，包括：

基材片材，该基材片材呈具有长边方向和短边方向的近似长方形形状；

天线元件，该天线元件具有两个辐射部及两个连接部，其中，所述两个辐射部设置在所述基材片材的表面上，并隔着规定的间隙在长边方向上延伸，所述两个连接部分别设置在所述两个辐射部相对的所述间隙内；

无线IC元件，该无线IC元件经由导电性接合材料与所述两个连接部相连接；以及

抗蚀剂层，该抗蚀剂层覆盖所述两个辐射部，且未覆盖所述两个连接部及至少与该连接部的短边方向相邻的区域。

作为本发明的第二方式的无线IC器件的制造方法，其特征在于，包括：

准备基材片材的工序，该基材片材呈具有长边方向和短边方向的近似长方形形状；

形成天线元件的工序，该天线元件具有两个辐射部及两个连接部，其中，所述两个辐射部设置在所述基材片材的表面上，并隔着规定的间隙在长边方向上延伸，所述两个连接部分别设置在所述两个辐射部相对的所述间隙内；

设置抗蚀剂层的工序，该抗蚀剂层设置为覆盖所述两个辐射部，且未覆盖所述两个连接部及至少与该连接部的短边方向相邻的区域；