[发明专利]磁盘基板的制造方法无效
| 申请号： | 201280007030.4 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103339673A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 浜口刚吏 | 申请（专利权）人： | 花王株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/84 | 分类号： | G11B5/84;B24B37/10;C09K3/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够减少氧化铝扎入的磁盘基板的制造方法。一种磁盘基板的制造方法，其具有下述(1)～(4)的工序：(1)使用含有氧化铝粒子及水的研磨液组合物A对被研磨基板的研磨对象面进行研磨的工序；(2)使用含有平均一次粒径(D50)为5～60nm、一次粒径的标准偏差不足40nm的二氧化硅粒子及水的研磨液组合物B，对工序(1)中获得的基板的研磨对象面进行研磨的工序；(3)对工序(2)中获得的基板进行清洗的工序；(4)使用含有二氧化硅粒子及水的研磨液组合物C对工序(3)中获得的基板的研磨对象面进行研磨的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 磁盘 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种磁盘基板的制造方法，其具有下述(1)～(4)的工序：(1)将含有氧化铝粒子及水的研磨液组合物A供给到被研磨基板的研磨对象面，使研磨垫与所述研磨对象面接触，移动所述研磨垫和/或所述被研磨基板，对所述研磨对象面进行研磨的工序；(2)将含有平均一次粒径(D50)为5～60nm、一次粒径的标准偏差不足40nm的二氧化硅粒子及水的研磨液组合物B供给到工序(1)中获得的基板的研磨对象面，使研磨垫与所述研磨对象面接触，移动所述研磨垫和/或所述被研磨基板，对所述研磨对象面进行研磨的工序；(3)对工序(2)中获得的基板进行清洗的工序；(4)将含有二氧化硅粒子及水的研磨液组合物C供给到工序(3)中获得的基板的研磨对象面，使研磨垫与所述研磨对象面接触，移动所述研磨垫和/或所述被研磨基板，对所述研磨对象面进行研磨的工序。
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