[发明专利]磁盘基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及磁盘基板的制造方法及磁盘基板的研磨方法。

背景技术

近年来，磁盘驱动器的小型化、大容量化的进展，要求高记录密度化。为了进行高记录密度化，需要缩小单位记录面积，提高变弱的磁信号的检测灵敏度，因而正在进行用于进一步降低磁头的飞浮高度的技术开发。为了应对磁头的低飞浮化和确保记录面积，对于磁盘基板而言，对于平滑性及平坦性的提高(表面粗糙度、表面波纹、端面下沉的减少)和表面缺陷减少(残留磨粒、划痕、突起、坑等减少)的要求变得比较苛刻。

针对这样的要求，从兼备如更平滑且伤痕少这样的表面品质提高和生产率的提高的观点考虑，在硬盘基板的制造方法中，大多采用具有2阶段以上的研磨工序的多段研磨方式。通常在多段研磨方式的最终研磨工序即精加工研磨工序中，为了满足表面粗糙度的降低、划痕、突起、坑等损伤的减少的要求，可以使用包含胶态二氧化硅粒子的精加工用研磨液组合物，在精加工研磨工序之前的研磨工序(也称为粗研磨工序)中，从提高生产率的观点考虑，可以使用包含氧化铝粒子的研磨液组合物(例如，专利文献1)。

在将氧化铝粒子用作磨粒的情况下，有时因由于氧化铝粒子扎入基板而引起的网纹划痕(texture scratch)，而引起介质的缺陷。为了解决这样的问题，提出了具有如下工序的磁盘基板的制造方法：使用含有平均二次粒径0.1～0.7μm的氧化铝粒子及酸的研磨液组合物，以规定的研磨载荷研磨基板的粗研磨工序、以及使用含有胶态粒子的研磨液组合物，以规定的研磨量对粗研磨工序中获得的基板进行研磨的精加工研磨工序(例如，专利文献2)。

最近，作为进一步减少氧化铝粒子向基板的扎入的技术，提出了包含特定粒径的氧化铝粒子和具有特定粒度分布的二氧化硅粒子的研磨液组合物(例如，专利文献3)。

另外，作为降低表面粗糙度的技术，提出了2阶段进行使用氧化铝粒子的研磨的技术(例如，专利文献4)，进一步为了使研磨工序简略化，具体来说提出了2阶段进行使用氧化铈的研磨的技术(例如，专利文献5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-63530号公报

专利文献2：日本特开2007-168057号公报

专利文献3：日本特开2009-176397号公报

专利文献4：日本特开昭63-260762号公报

专利文献5：日本特开2006-95677号公报

发明内容

发明所要解决的问题

伴随磁盘驱动器的大容量化，对基板的表面品质的要求特性变得更加苛刻，要求在磁盘基板的制造工序中，进一步减少氧化铝扎入等的氧化铝粒子在基板中的残留。

因此，本发明提供一种磁盘基板的制造方法，所述方法的粗研磨工序后的基板表面的氧化铝粒子的扎入少、并且能够减少精加工研磨工序后的基板表面的突起缺陷。

用于解决问题的方案

本发明的一个实施方式涉及具有下述(1)～(4)的工序的、磁盘基板的制造方法(以下还称为“本发明的基板制造方法”。)。

(1)将含有氧化铝粒子及水的研磨液组合物A供给到被研磨基板的研磨对象面，使研磨垫与前述研磨对象面接触，移动前述研磨垫和/或前述被研磨基板，对前述研磨对象面进行研磨的工序(以下称为“工序(1)”。)；

(2)将含有平均一次粒径(D50)为5～60nm、一次粒径的标准偏差不足40nm的二氧化硅粒子及水的研磨液组合物B供给到工序(1)中获得的基板的研磨对象面，使研磨垫与前述研磨对象面接触，移动前述研磨垫和/或前述被研磨基板，对前述研磨对象面进行研磨的工序(以下还称为“工序(2)”。)；

(3)对工序(2)中获得的基板进行清洗的工序(以下还称为“工序(3)”。)；

(4)将含有二氧化硅粒子及水的研磨液组合物C供给到工序(3)中获得的基板的研磨对象面，使研磨垫与前述研磨对象面接触，移动前述研磨垫和/或前述被研磨基板，对前述研磨对象面进行研磨的工序(以下还称为“工序(4)”。)。

本发明的其他形态涉及具有下述(1)～(4)的工序的、磁盘基板的研磨方法(以下还称为“本发明的研磨方法”。)。

(1)将含有氧化铝粒子及水的研磨液组合物A供给到被研磨基板的研磨对象面，使研磨垫与前述研磨对象面接触，移动前述研磨垫和/或前述被研磨基板，对前述研磨对象面进行研磨的工序；