[发明专利]磁盘基板的制造方法无效
| 申请号: | 201280007030.4 | 申请日: | 2012-01-18 |
| 公开(公告)号: | CN103339673A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
| 发明(设计)人: | 浜口刚吏 | 申请(专利权)人: | 花王株式会社 |
| 主分类号: | G11B5/84 | 分类号: | G11B5/84;B24B37/10;C09K3/14 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 磁盘 制造 方法 | ||
1.一种磁盘基板的制造方法,其具有下述(1)~(4)的工序:
(1)将含有氧化铝粒子及水的研磨液组合物A供给到被研磨基板的研磨对象面,使研磨垫与所述研磨对象面接触,移动所述研磨垫和/或所述被研磨基板,对所述研磨对象面进行研磨的工序;
(2)将含有平均一次粒径(D50)为5~60nm、一次粒径的标准偏差不足40nm的二氧化硅粒子及水的研磨液组合物B供给到工序(1)中获得的基板的研磨对象面,使研磨垫与所述研磨对象面接触,移动所述研磨垫和/或所述被研磨基板,对所述研磨对象面进行研磨的工序;
(3)对工序(2)中获得的基板进行清洗的工序;
(4)将含有二氧化硅粒子及水的研磨液组合物C供给到工序(3)中获得的基板的研磨对象面,使研磨垫与所述研磨对象面接触,移动所述研磨垫和/或所述被研磨基板,对所述研磨对象面进行研磨的工序。
2.根据权利要求1所述的磁盘基板的制造方法,其中,
所述研磨液组合物A还含有二氧化硅粒子。
3.根据权利要求1或2所述的磁盘基板的制造方法,其中,
所述研磨液组合物A含有二烯丙基胺聚合物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的磁盘基板的制造方法,其中,
所述研磨液组合物B含有具有阴离子性基的高分子。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的磁盘基板的制造方法,其中,
所述研磨液组合物B含有杂环芳香族化合物。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的磁盘基板的制造方法,其中,
所述研磨液组合物B含有多元胺化合物。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的磁盘基板的制造方法,其中,
所述被研磨基板为镀敷有Ni-P的铝合金基板。
8.一种磁盘基板的研磨方法,其具有下述(1)~(4)的工序:
(1)将含有氧化铝粒子及水的研磨液组合物A供给到被研磨基板的研磨对象面,使研磨垫与所述研磨对象面接触,移动所述研磨垫和/或所述被研磨基板,对所述研磨对象面进行研磨的工序;
(2)将含有平均一次粒径(D50)为5~60nm、一次粒径的标准偏差不足40nm的二氧化硅粒子及水的研磨液组合物B供给到工序(1)中获得的基板的研磨对象面,使研磨垫与所述研磨对象面接触,移动所述研磨垫和/或所述被研磨基板,对所述研磨对象面进行研磨的工序;
(3)对工序(2)中获得的基板进行清洗的工序;
(4)将含有二氧化硅粒子及水的研磨液组合物C供给到工序(3)中获得的基板的研磨对象面,使研磨垫与所述研磨对象面接触,移动所述研磨垫和/或所述被研磨基板,对所述研磨对象面进行研磨的工序。
9.根据权利要求8所述的磁盘基板的研磨方法,其中,
所述被研磨基板为镀敷有Ni-P的铝合金基板。
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