[发明专利]无线通信器件有效
| 申请号： | 201280002691.8 | 申请日： | 2012-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN103081221A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 道海雄也;向井刚 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;G06K19/07;G06K19/077;H01Q9/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明获得一种不容易因折叠或弯曲而发生断线的可靠性较高的无线通信器件。所述无线通信器件包括：可挠性基材膜(10)；可挠性天线导体(20)，该可挠性天线导体(20)设置于可挠性基材膜(10)的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝(23)而相对的第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)构成；电感基板(30)，该电感基板(30)跨过狭缝(23)而与第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)相连接，并具有电感元件；以及无线IC元件(50)，该无线IC元件(50)与电感元件进行并联连接，并装载于电感基板(30)。无线IC元件(50)也可以跨过狭缝(23)而与第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 器件 | ||
【主权项】：
一种无线通信器件，其特征在于，包括：可挠性基材膜；可挠性天线导体，该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成；电感基板，该电感基板跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，并具有电感元件；以及无线IC元件，该无线IC元件与所述电感元件进行并联连接，并装载于所述电感基板。
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