[发明专利]无线通信器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种无线通信器件，特别涉及用于在RFID(Radio FrequencyIdentification：射频识别)系统中与读写器进行通信的无线通信器件。

背景技术

近年来，作为物品的信息管理系统，使读写器与附加在物品上的RFID标签(也称为无线通信器件)以非接触方式进行通信来传输规定信息的RFID系统已投入了实用。作为RFID系统，典型的是利用13MHz频带的高频的HF频带系统、和利用900MHz频带的高频的UHF频带系统。特别是由于通信区域较大，能一并对多个RFID标签进行读写，因此，UHF频带系统受到瞩目。

作为UHF频带系统用的RFID标签，一般例如包括如专利文献1、2所记载那样的偶极子天线。这些偶极子天线具有与无线IC芯片相连接的两个辐射元件、以及连接各辐射元件的匹配用环形导体。匹配用环形导体用于给无线IC芯片提供电感分量，具有作为匹配电路的功能，所述匹配电路用于与无线IC芯片和辐射元件之间的阻抗进行匹配。

然而，近年来，要求能直接安装于如衣服或纱布那样柔软的物品的RFID标签。当然，对于这样的标签，要求小型且具有可挠性，并且对清洗和折叠具有较高的耐久性。

然而，对于如专利文献1、2所记载那样的现有的偶极子天线，由于需要由线宽较细的导体图案所形成的环形部分，因此，若安装于日用织品，则在清洗时或折叠时，环形部分上会形成折痕，存在因折痕而发生断线的问题。另外，若辐射元件具有线宽较窄的部分，则同样容易在较窄的部分上发生断线。

此外，通常将无线IC芯片装载于芯片装载用焊盘上，该焊盘与辐射元件经由走线用布线而相连接。由于该走线用布线的线宽也较窄，因此，会导致断线。特别是由于无线IC芯片作为硅等的半导体基板而构成，因此，若RFID标签被折叠或弯曲，则应力容易集中于无线IC芯片的周边部分、特别是无线IC芯片与辐射元件之间的接合部，在该接合部上也容易发生断线。

专利文献1：日本专利特开2007-228437号公报

专利文献2：日本专利特开2007-295395号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种不容易因折叠或弯曲而发生断线的可靠性较高的无线通信器件。

作为本发明的第1方式的无线通信器件的特征在于，包括：

可挠性基材膜；

可挠性天线导体，该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成；

电感基板，该电感基板跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，并具有电感元件；以及

无线IC元件，该无线IC元件与所述电感元件进行并联连接，并装载于所述电感基板。

作为本发明的第2方式的无线通信器件的特征在于，包括：

可挠性基材膜；

可挠性天线导体，该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成；

电感基板，该电感基板跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，并具有电感元件；以及

无线IC元件，该无线IC元件跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，并与所述电感元件进行并联连接。

在所述无线通信器件中，设置于电感基板的电感元件对无线IC元件与可挠性天线导体之间的阻抗进行匹配。由于可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面都设置有第一辐射元件和第二辐射元件，电感基板跨过设置于第一辐射元件和第二辐射元件之间的狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，因此，在电感基板与第一辐射元件和第二辐射元件的连接中不存在环形的导体或走线用的导体等线宽较窄的导体(图案)。换言之，由于在可挠性基材膜上辐射元件(导体)只形成为面状，因此，即使将无线通信器件进行折叠或弯曲也不容易发生断线，可靠性得以提高。

根据本发明，能获得一种不容易因折叠或弯曲而发生断线的可靠性较高的无线通信器件。另外，能使无线IC元件与可挠性天线导体之间的阻抗良好地进行匹配。

附图说明

图1表示作为实施例1的无线通信器件，图1(A)是立体图，图1(B)是俯视图，图1(C)是A-A放大剖视图。

图2表示作为实施例1的无线通信器件的主要部分，图2(A)是俯视图，图2(B)是剖视图。

图3是作为实施例1的无线通信器件的等效电路图。

图4是表示作为实施例1的无线通信器件中的电感基板的阻抗匹配特性的史密斯圆图。