[发明专利]无线通信器件有效
申请号: | 201280002691.8 | 申请日: | 2012-04-02 |
公开(公告)号: | CN103081221A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 道海雄也;向井刚 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;G06K19/07;G06K19/077;H01Q9/16 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 无线通信 器件 | ||
1.一种无线通信器件,其特征在于,包括:
可挠性基材膜;
可挠性天线导体,该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面,由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成;
电感基板,该电感基板跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接,并具有电感元件;以及
无线IC元件,该无线IC元件与所述电感元件进行并联连接,并装载于所述电感基板。
2.如权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,
所述可挠性基材膜的所述一个主面的几乎整个面都形成有绝缘性保护膜,使得覆盖第一辐射元件和第二辐射元件,
所述电感基板经由形成于所述绝缘性保护膜的开口部而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接。
3.如权利要求1或2所述的无线通信器件,其特征在于,
第一辐射元件与第二辐射元件经由所述狭缝进行电容耦合。
4.如权利要求1至3的任一项所述的无线通信器件,其特征在于,
所述电感基板是由多个绝缘体层或电介质层层叠而成的层叠基板,
所述电感元件由形成于所述层叠基板内的线圈状导体构成。
5.如权利要求4所述的无线通信器件,其特征在于,
在所述电感元件中,所述线圈状导体的卷轴沿所述可挠性天线导体的法线方向形成于所述层叠基板内。
6.如权利要求5所述的无线通信器件,其特征在于,
在进行俯视时,所述电感基板配置成所述线圈状导体的线圈内径区域与所述狭缝至少有一部分重合。
7.如权利要求4所述的无线通信器件,其特征在于,
在所述电感元件中,所述线圈状导体的卷轴沿所述可挠性天线导体的平面方向形成于所述层叠基板内。
8.一种无线通信器件,其特征在于,包括:
可挠性基材膜;
可挠性天线导体,该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面,由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成;
电感基板,该电感基板跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接,并具有电感元件;以及
无线IC元件,该无线IC元件跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接,并与所述电感元件进行并联连接。
9.如权利要求8所述的无线通信器件,其特征在于,
所述可挠性基材膜的所述一个主面的几乎整个面都形成有绝缘性保护膜,使得覆盖第一辐射元件和第二辐射元件,
所述电感基板经由形成于所述绝缘性保护膜的开口部而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接,而且,所述无线IC元件经由形成于所述绝缘性保护膜的开口部而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接。
10.如权利要求8或9所述的无线通信器件,其特征在于,
第一辐射元件与第二辐射元件经由所述狭缝进行电容耦合。
11.如权利要求8至10的任一项所述的无线通信器件,其特征在于,
所述电感基板是由多个绝缘体层或电介质层层叠而成的层叠基板,
所述电感元件由形成于所述层叠基板内的线圈状导体构成。
12.如权利要求11所述的无线通信器件,其特征在于,
在所述电感元件中,所述线圈状导体的卷轴沿所述可挠性天线导体的法线方向形成于所述层叠基板内。
13.如权利要求12所述的无线通信器件,其特征在于,
在进行俯视时,所述电感基板配置成所述线圈状导体的线圈内径区域与所述狭缝至少有一部分重合。
14.如权利要求11所述的无线通信器件,其特征在于,
在所述电感元件中,所述线圈状导体的卷轴沿所述可挠性天线导体的平面方向形成于所述层叠基板内。
15.如权利要求8至14的任一项所述的无线通信器件,其特征在于,
所述电感基板的高度比所述无线IC元件要高。
16.如权利要求8至15的任一项所述的无线通信器件,其特征在于,
在所述可挠性基材膜上,装载有高度比所述无线IC元件要高的保护用基板,所述保护用基板跨过所述狭缝,且与所述电感基板一起夹住所述无线IC元件。
17.如权利要求16所述的无线通信器件,其特征在于,
所述保护用基板是具有电感元件的电感基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280002691.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。