[发明专利]一种钨研磨用CMP浆料组合物有效
| 申请号： | 201280001134.4 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN103228756A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 朴在勤;朴珍亨;林宰亨;曹宗煐;崔浩;黃熹燮 | 申请（专利权）人： | 优备精密电子有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及包含研磨剂和研磨促进剂的钨研磨用CMP浆料组合物，上述研磨剂包含分散在超纯水中的胶体硅,上述研磨促进剂包含过氧化氢水溶液、过硫酸铵及硝酸铁，上述浆料组合物不发生浆料变色问题，蚀刻选择比优异，可适用于CMP工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 cmp 浆料 组合 | ||
【主权项】：
一种钨研磨用CMP浆料组合物，其为包含研磨剂和研磨促进剂的钨研磨用CMP浆料组合物，所述研磨剂包含分散在超纯水中的胶体硅，所述研磨促进剂包含0.5~2重量%的过氧化氢水溶液、0.05~1重量%的过硫酸铵及0.01~0.1重量%的硝酸铁。
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