[发明专利]一种钨研磨用CMP浆料组合物有效
| 申请号： | 201280001134.4 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN103228756A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 朴在勤;朴珍亨;林宰亨;曹宗煐;崔浩;黃熹燮 | 申请（专利权）人： | 优备精密电子有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 cmp 浆料 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种钨研磨用CMP浆料组合物，其为包含研磨剂和研磨促进剂的钨研磨用CMP浆料组合物，
所述研磨剂包含分散在超纯水中的胶体硅，
所述研磨促进剂包含0.5~2重量%的过氧化氢水溶液、0.05~1重量%的过硫酸铵及0.01~0.1重量%的硝酸铁。
2.根据权利要求1所述的钨研磨用CMP浆料组合物，其特征在于，所述胶体硅的含量为2~4重量%。
3.根据权利要求1所述的钨研磨用CMP浆料组合物，其特征在于，钨与氮化钛的蚀刻选择比为1:1.5~2。
4.根据权利要求1所述的钨研磨用CMP浆料组合物，其特征在于，钨与氧化膜的蚀刻选择比为2:1以上。
5.根据权利要求1所述的钨研磨用CMP浆料组合物，其特征在于，所述组合物的pH为2~4。
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