[实用新型]一种SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片有效
申请号: | 201220752290.1 | 申请日: | 2012-12-31 |
公开(公告)号: | CN203151939U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 周万根 | 申请(专利权)人: | 深圳市一电通实业有限公司 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02;H05K3/30;C09J7/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区大浪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片,其包括一防粘不干胶底纸、一辅助透明基带、以及位于辅助透明基带和防粘不干胶底纸之间的两条互相平行的接驳胶带;其特征在于:该防粘不干胶底纸的纵向两侧线上各设有一排均匀分布的若干定位针孔,该辅助透明基带的纵向两侧与该若干定位针孔对应形成两排若干定位凸起点;该辅助透明基带的中间位置具有用于所述辅助透明基带对折的虚缝。本实用新型的连接胶片的接方式更简便有效,连接牢固,成本低,适用纸质料带、塑料料带的所有规格料带;料带的上下表面都采用胶带连接有利于减少贴片设备的磨损;而且进一步可在接驳胶带上设置胶带定位孔,便于送料器的送料针插入而不残胶,便于设备的保养。 | ||
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【主权项】:
一种SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片,其包括一防粘不干胶底纸、一辅助透明基带、以及位于辅助透明基带和防粘不干胶底纸之间的两条互相平行的接驳胶带;其特征在于:该防粘不干胶底纸的纵向两侧线上各设有一排均匀分布的若干定位针孔,该辅助透明基带的纵向两侧与该若干定位针孔对应形成两排若干定位凸起点;该辅助透明基带的中间位置具有用于所述辅助透明基带对折的虚缝;该辅助透明基带与该接驳胶带相贴合的一面具有胶层,另一面为光滑面;该接驳胶带与该辅助透明基带相贴合的一面为光滑面,该接驳胶带与该防粘不干胶底纸相贴合的一面具有胶层;该接驳胶带包括用于连接下定位针孔区域的第一胶带部分、用于连接上定位针孔区域和盖带区域的第二胶带部分,该第一胶带部分和第二胶带部分为互相平行的独立部分;该接驳胶带中的第一胶带部分粘贴在防粘不干胶底纸纵向中心线的一侧,该接驳胶带中的第二胶带部分粘贴在防粘不干胶底纸纵向中心线的另一侧。
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